全球代工進入投資競賽

　　幾年之前代工廠宣布建新生產線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。

　　此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產業的下降時期也開建生產線，但是近年來代工己經變得越來越保守，因為它們害怕產能過剩。

　　眼下許多代工廠的表現又好象回復到過去的戰術，開始進入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。

　　三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于其它諸家代工廠如SMIC,UMC等都是威脅。

　　問題是十分清楚,當它們都認為TSMC,Globalfoundries及Samsung能活下來, 那么誰將掉隊呢?有人說是聯電和中芯國際可能有危險, 或許會被人兼并。

　　Muse認為從臺積電早些時候出現的成品率問題以及代工之間近期出于競爭目的而實現的兼并, 我們在有些時候鼓吹代工要開始有意義的增加投資。GlobalFoundries從32納米開始啟步, 此等讓人難以想象的突破,以及三星繼續擴大SoC, 包括Xilinx近期脫離UMC/Toshiba, 由此都表明全球代工競爭加劇。

　　分析師們輪番報道臺積電在40納米有成品率問題, 然而臺積電自述問題己經解決。

　　今年早些時候Xilinx表示它的28nm FPGA芯片己把臺積電作為兩大代工商之一, 也隨之證實了業界之前的傳聞。

　　Xilinx表示已決定與TSMC及三星合作來進行28nmFPGA的加工, 眾所周知,Xilinx此次是作了重大的調整, 它之前與聯電的合作己經有10多年的歷史。

　　代工巨頭TSMC決定擴大它的投資。按分析師看法臺積電今年投資高達48億美元,, 也可能會更多。

　　按臺積電原來計劃今年48億美元的投資可能分成60%;40%,也即上半年更集中一些，下半年非常可能會少些。然而,Muse說根據最新的消息臺積電非常可能再多增加投資10億美元，至少是5億美元。