GlobalFoundries宣布開發20nm工藝 與22nm共存

　　GlobalFoundries近日宣布將會開發20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。

　　臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯等技術，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。

　　GF目前的業務主要有兩種，一是繼續為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業務，為其他芯片廠商代工更簡單一些的各類芯片，這就需要新的制造工藝，特別是半代工藝。

　　GF公關總監Jon Carvill表示：“我們在同時投資于22nm和20nm工藝。半代工藝的需求肯定會不斷增長，同時也有微處理器業務等大規模市場需要全代工藝。”

　　他同時指出：“現在談論從28nm轉向22/20nm工藝所能獲得的確切性能和能效還為時過早。隨著(晶體管)幾何尺寸的變小，工藝進步的幅度也同樣如此，但這并不意味著(新工藝)沒有此前工藝世代的好處或者更簡單。”

　　Jon Carvill還強調說：“在市場上保持半導體工藝的領先需要面臨成本和復雜性兩方面的挑戰。開發新的領先工藝會耗資數十億美元，建設新工廠也要花費40 多億美元(Fab 2)。這些巨額開銷會讓很多企業望而卻步，可能會帶來更多合并，以及更多企業放棄自家生產的模式。”