3G戰場 高通防堵聯發科

　　在2G、2.75G稱霸全球的聯發科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業界透露，高通內部已把對手鎖定為聯發科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯發科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區總經理張力行表示，高通有TD技術，但會在何時推出相關產品?則要視時間而定。

　　業界傳出，進入3G世代后，聯發科可能面臨到苦戰，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯發科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰，全面封鎖聯發科。

　　據了解，聯發科在2G、2.75G將德儀(TI)等手機芯片大廠打得落花流水的Turnkey解決方案，目前也已經成為高通內部研發的重點。高通與中國聯通、中國電信等連手推出150美元以下智能型手機市場，同時力拱Android平臺來打聯發科的2.75G微軟智能型手機平臺。

　　目前在WCDMA的解決方案當中，高通、博通甚至英飛凌都僅需要2顆芯片，聯發科卻需要4顆芯片，而高通為了「先下手為強」，預計接下來將會在中國市場推出3GTurnkey解決方案，固守中國市場。