Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器

　　Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿足密集計算性能要求的同時，提供更低價格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。

　　Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些深嵌入的控制器內(nèi)核也可作為Xtensa可配置處理器設(shè)計的起點，幫助設(shè)計人員將控制和信號處理功能融合在一顆DPU中。”

　　應(yīng)用范圍廣泛的鉆石系列標準處理器

　　鉆石系列標準處理器包括：

　　· Diamond 106Micro是一款超低功耗、超小面積、具備內(nèi)存保護功能、不帶cache的控制器。包括一個32x32位迭代乘法器、豐富的中斷資源(15個中斷)、集成定時器、片上調(diào)試系統(tǒng)，性能可達到1.22DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1);

　　· 同樣小面積的Diamond 108mini，增加了32位整數(shù)除法器、2套本地數(shù)據(jù)存儲器、支持22個中斷、3個集成定時器、32位GPIO(通用輸入/輸出)接口，性能可達到1.34DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1);

　　· 高性能的Diamond 212GP，增加了數(shù)據(jù)/指令緩存以及16位DSP指令，性能可達到1.38DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1);

　　· Diamond 233L在212GP的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)存管理單元(MMU)以支持Linux操作系統(tǒng);

　　· 超高性能的Diamond 570T，具有3發(fā)射VLIW(超長指令字)、兩路32x32位 SIMD(單指令多數(shù)據(jù)流)乘法器以及大小均為16Kbyte、2路組相連的指令和數(shù)據(jù)cache，性能可達到1.59DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)。

　　易于集成的SoC設(shè)計

　　為了更方便的集成到SOC系統(tǒng)中，所有的鉆石系列標準處理器都帶有異步或同步的AMBA AHB和AXI 轉(zhuǎn)接橋。此外，Diamond 108Mini、212GP及570T具有系統(tǒng)總線之外的GPIO接口，可以提供更高的數(shù)據(jù)輸入/輸出帶寬，和與RTL無縫集成的能力。Diamond 570T 還提供了32位FIFO接口，用于直接連接其他系統(tǒng)模塊進行數(shù)據(jù)輸入/輸出，而不需要占用系統(tǒng)總線帶寬。

　　供貨情況

　　Tensilica第三代鉆石系列標準處理器現(xiàn)已上市。