中微半導體設備有限公司圓滿完成4千6百萬美元的第四期融資

　　中微半導體設備有限公司(AMEC)，日前宣布總金額為4千6百萬美元的第四期融資圓滿結束。中微公司原有投資方上海創業投資有限投資公司,美國華登國際風險投資公司，光速風險投資合伙人，美國高盛公司，紅點風險投資，全球催化劑合伙人，中西部合伙人，灣區合伙人，以及美國高通公司投資部繼續參與了這輪投資。自2004年成立以來，中微公司從風險投資公司融資總數超過了1億5千萬美元。

　　“我欣慰的看到中微公司在去年的金融危機，和半導體產業極度不景氣的情況下，經受住考驗。”上海創業投資公司總裁，王品高先生指出“在等離子體刻蝕設備產品開發和產品初步進入市場上，取得了可喜的進步，在中國半導體設備工業的發展中，起了帶頭作用。我相信，中微在今后的幾年，一定能將其產品全面進入市場，實現量產，為芯片生產客戶提供先進的設備產品和良好的技術服務。我們上海創投會繼續盡我們最大的努力支持中微實現他們的目標。”

　　美國華登國際董事長陳立武 (Lip-Bu Tan)認為 “隨著半導體工業向更先進的32/22納米工藝發展，代工廠正在通過擴大產能來趕上先進技術的更高要求。中微公司已經募集到足夠的資金，并開發出具有極佳性能，極高產能和極低運營成本的設備以滿足這種先進制造的要求。我完全相信中微管理團隊能面對挑戰，幫助業界滿足這種需求。”

　　“中微公司管理團隊在半導體行業的低谷和全球金融危機時, 克服種種困難，堅持執行企業制定的計劃。當設備市場在復蘇和增長時，提供了極好的設備產品。” 光速風險投資合伙人公司的董事總經理 Chris Schaepe 說：“領先的芯片廠商逐步的接受和肯定中微公司的技術和產品，和中微的產品進一步的規劃是鼓舞人心的。我們期待中微公司繼續保持發展的勢頭，能隨著這個行業的復蘇和市場對不同刻蝕設備需求的增加，而有更大的發展。”

　　“這次資金的投入，為我們產品進一步市場化和加速量產，提供了更好的保障 ” 中微公司董事長兼首席執行官，尹志堯博士進一步指出：“盡管緊縮的資本市場和不利的經濟大環境，對一個剛剛起步的公司來說是極富挑戰性的。但是我們仍然保持主動進取的創新精神。這使得我們有能力向客戶提供用來制造最先進器件的最好的等離子刻蝕設備。中微公司的刻蝕設備以最大的產能，優異的性能和成本優勢，進入了亞洲各個地區的芯片制造廠。我們對投資方和客戶對中微公司的信心和持續的支持表示非常感謝”

　　自上期融資以來，中微公司致力于Primo-RIE 系列刻蝕設備的市場布局。今天，有5家亞洲芯片公司先后接受了中微公司的刻蝕系統，他們包括代工廠和存儲器生產廠家，研發和生產從65納米到45納米的器件，并可以延伸到32納米，甚至更小的器件。在不同的芯片制造廠家已得到重復訂貨，并已順利啟動。在2010年將會有更多的設備運往現有客戶的大規模生產線上，或運往新的客戶。

　　芯片制造商被中微的PRIMO D-RIE系統獨特的設計所吸引---創新的甚高頻去耦合離子反應技術，和雙反應臺，但具有各反應臺單獨控制能力的，多臺反應器系統。先進的設計和高質量的制造，使中微公司Primo D-RIE成為市場上具有高產能，可靠性高，以及成本優勢顯著的刻蝕設備。去年，這個系統榮獲了美國最有影響力的行業雜志—國際半導體雜志的2009年度最佳產品獎。 除此以外，在此期間中微公司及其設備先后在各地區地區榮獲了9個獎項。

　　另外最近值得注意的進展是中微公司與美國應用材料公司結束了所有的知識產權爭執，并達成共同尋求合作機會的共識。