我國LED封裝產業的現狀與未來發展

　　國產品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，能滿足絕大部分LED應用企業的需求。

　　國產大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。隨著資本市場對上游芯片企業的介入，預計未來三年我國LED芯片企業將有較大的發展，將有力地促進LED封裝產業總體水平的提高。

　　(五)LED封裝輔助材料

　　LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。高性能的環氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優異折射率及良好的膨脹系數等。隨著全球一體化的進程，中國LED封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　(六)LED封裝設計

　　直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發光TOP型SMD處在不斷發展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。

　　功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中，不斷有新型的設計出現。

　　中國的LED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新。設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備，更需依據先進的設計思路和產品領悟力。目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定差距，這也與中國LED行業缺乏規模龍頭企業有關，缺乏有組織、有計劃的規模性的研發設計投入。

　　(七)LED封裝工藝

　　LED封裝工藝包括固晶參數工藝、焊線參數工藝、封膠參數工藝、烘烤參數工藝、分光分色工藝等。隨著中國LED封裝企業這幾年的快速發展，LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的LED優秀封裝企業已能滿足其需求，先進封裝工藝生產出來的LED已接近國際同類產品水平。不過，大功率LED器件的封裝工藝要求更高，我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。

　　(八)LED封裝器件的性能

　　LED器件性能指標主要包括亮度/光通量、光衰、失效率、光效、一致性、光學分布等。

　　①亮度或光通量;

　　由于小芯片(15mil以下)已可在國內芯片企業大規模量產(盡管有部分外延片來自進口)，小芯片亮度已與國外最高亮度產品接近，其亮度要求已能滿足95%的LED應用需求，而封裝器件的亮度90%程度上取決于芯片亮度。中大尺寸芯片(24mil以上)目前絕大部分依賴進口，每瓦流明值取決于所采購芯片的流明值，封裝環節對流明值的影響只有10%.

　　②光衰;

　　一般研究認為，光衰與芯片關聯度不大，與封裝材料與工藝關聯度最大。影響光衰的封裝材料主要有固晶底膠、熒光膠、外封膠等，影響光衰的封裝工藝主要有各工序的烘烤溫度和時間及材料匹配等。目前，中國LED封裝工藝經過多年的發展和積累，已有較好的基礎，在光衰的控制上已與國外一些產品匹敵。

　　③失效率;

　　失效率與芯片質量、封裝輔助材料、生產工藝、設計水平和管理水平相關。LED失效主要表現為死燈、光衰過大、波長或色溫漂移過大等。根據LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。例如指示燈用途LED可以為1000PPM(3000小時);照明用途LED為500PPM(3000小時);彩色顯示屏用途LED為50PPM(3000小時)。中國封裝企業的LED失效率整體水平有待提高。可喜的是，少量中國優秀封裝企業的失效率已達到世界水平。