聯發科與傲世通合作研發TD及LTE芯片

　　聯發科與傲世通宣布簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向新的高度。

　　傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業界熟知，該公司由原凱明技術總監方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。

　　聯發科與傲世通結盟做大TD-SCDMA

　　聯發科強調，傲世通專長于TD-SCDMA MODEM芯片開發。不過雙方并未透露合作方面的其他細節。

　　聯發科自評，作為TD-SCDMA產業發展的中堅力量，繼推出業界第一個進入奧運會商用，支持TD-HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯發科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U并已進入量產，支持2010年TD-HSPA的大規模商用。

　　隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產品要求也不斷擴大，聯發科希望藉由與傲世通的策略聯盟，并結合聯發科多年來在無線通信市場積累的多種技術優勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

　　聯發科強調與聯芯科技的穩定合作

　　此外，和聯芯科技長期以來穩定的合作，也是聯發科技在TD領域成功的重要因素。

　　聯發科技執行副總徐至強表示：“和聯芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA的技術演進和商用市場開發中成果累累，這個成功的合作關系以及所有的合作項目進程都不會改變。聯發科技將更緊密地同聯芯合作，攜手推動TD-SCDMA技術不斷朝更具國際競爭力的方向發展。”