手機制造格局大變，本土廠商引領技術風潮
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為了將手機制造提升到更高的水平，產業急需進行與傳統工藝截然不同的技術革新。香港科技大學先進微系統封裝中心主任李世瑋博士以“未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術”為題，詳細介紹了新興的封裝技術，例如嵌入式器件和光波導傳輸。他表示，這些革新技術將來會在高密度有機機板上實現，它們將會為未來手機與便攜設備的產品微型化和系統整合打開全新的局面。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/100248.htm
IC封裝技術發展五十年
香港科技大學機械學院劉漢誠博士在第二天的工作坊中為大家帶來了3D IC、SIP、TSV等最新技術，并從諾基亞、三星、intel等廠商的案例分析這些技術的應用與前景。美國銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領銜也分別就小型化進程面臨的挑戰、手機制造的關鍵驅動技術、可制造性設計--創新性手機組裝技術、便攜設備中無鉛焊點可靠性面臨問題等具體問題與手機制造工程師進行了深入交流與探討。
3D封裝中的TSV技術
中國手機制造技術論壇由高交會電子展組委會和創意時代共同舉辦，是高交會電子展期間的重磅會議之一，自首次舉辦至今接待了近三千名手機制造行業管理人員及技術人員，已經成為中國手機制造行業的技術風向標。
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