AI芯片需求強(qiáng)勁，HBM產(chǎn)業(yè)鏈充分受益

全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士公布的季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，其中三季度營(yíng)收為17.5731萬(wàn)億韓元，同比大增94%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元，去年同期虧損1.8萬(wàn)億韓元。

全球芯片巨頭SK海力士業(yè)績(jī)大漲，主要受益于AI存儲(chǔ)器需求大增，HBM(同比漲超3倍)等高附加值產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額大幅增長(zhǎng)，并且公司預(yù)計(jì)明年HBM需求將高于預(yù)期，凸顯產(chǎn)業(yè)鏈向好格局。

HBM是一種先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)，具有更快速、更高密度和更低功耗等優(yōu)勢(shì)，隨著AI時(shí)代計(jì)算需求的不斷提升，高端GPU、存儲(chǔ)器供不應(yīng)求，高帶寬作為HBM核心優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將是AI芯片的標(biāo)配，市場(chǎng)供不應(yīng)求。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，HBM制造的核心在于堆疊，而堆疊的核心工藝是TSV和鍵合。TSV成本占比近30%，其中最關(guān)鍵的通孔設(shè)備涉及刻蝕、沉積、電鍍、拋光等前道工藝，提振相關(guān)設(shè)備需求；混合鍵合是下一代技術(shù)，對(duì)先進(jìn)封裝提出了更高的要求，如表面光滑度、清潔度和粘合對(duì)準(zhǔn)精度要求更為嚴(yán)格。

當(dāng)前，HBM份額主要被海外三家廠(chǎng)商（三星、美光、SK海力士）壟斷，考慮到AI對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)，疊加國(guó)內(nèi)政策支持（大基金三期成立）、國(guó)產(chǎn)自主可控需求持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)及HBM等催生的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展空間巨大。

展望后市，據(jù)Yole預(yù)測(cè)，高帶寬內(nèi)存HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的141億美元，增長(zhǎng)至2029年的380億美元，2024-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率為22%。

具體到A股市場(chǎng)，光大證券指出，雖然HBM產(chǎn)業(yè)鏈主要被海外廠(chǎng)商壟斷，但國(guó)內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)研發(fā)正逐步突破，海外龍頭處供應(yīng)或驗(yàn)證的廠(chǎng)商以及與國(guó)內(nèi)客戶(hù)配合進(jìn)行研發(fā)或驗(yàn)證的上游設(shè)備、材料、封測(cè)廠(chǎng)商有望深度受益。