國內碳化硅半導體產業加速跑！

近年來，在新能源汽車、5G通訊、工控以及大數據等應用的推動下，碳化硅成為了近年來市場炙手可熱的半導體產品。國內一眾廠商相繼建廠擴產。

據全球半導體觀察此前不完全統計，我國近年來有超100家企業在碳化硅領域進行布局。而近期，國內又有多個碳化硅項目迎來新的進展...

方正微電子8英寸碳化硅產線年底通線

近日，方正微電子副總裁/產品總經理彭建華透露，公司8英寸碳化硅產線將于2024年年底通線。

當前方正微電子有兩個Fab。其中，Fab1已實現6英寸碳化硅晶圓9000片/月的生產能力，到2024年底，這一數字預計將增長至每月1.4萬片。彭建華還表示，2025年公司將具備年產16.8萬片車規級碳化硅MOS的生產能力。此外，Fab1還負責生產氮化鎵晶圓，目前月產能為4000片。

Fab2的8英寸碳化硅晶圓生產線將于2024年底通線，長遠規劃產能6萬片/月。

資料顯示，方正微電子是國內第一批進入6英寸碳化硅器件領域進行制造工藝研究開發的廠商之一，其在深圳規劃的第三代半導體產業化基地建設項目則計劃建設生產線及配套建筑和設施，預計總投資115.4億元，是廣東2023半導體重點建設項目。

山西華芯半導體晶體材料產業基地二期基建完成

近日，據太原日報報道，山西第三代半導體產業鏈強鏈工程之一山西華芯半導體晶體材料產業基地二期項目基建竣工，設備即將進場安裝。

山西華芯半導體晶體材料產業基地負責人介紹，項目全部達產后，可實現年產720萬片半導體晶片襯底，實現中高端半導體化合物材料覆蓋。

資料顯示，山西華芯半導體晶體材料產業基地項目是山西省重點工程，該項目集半導體晶體材料的研發、加工、銷售于一體，分兩期建設。其中一期已于2022年建成投產，二期項目主要用于多種半導體化合物材料的研發、生產及加工，將布局大尺寸藍寶石生長加工項目、第三四代半導體化合物晶體研發、生長及晶體加工項目。

天科合達碳化硅襯底產業化基地二期項目完成備案

10月12日，據“北京市生態環境局”披露，由北京天科合達半導體股份有限公司負責投建的第三代半導體碳化硅襯底產業化基地二期項目已完成備案，環評審批現已公示。

公告披露，該項目位于北京市大興新城東南片區，計劃建設包括生產廠房、化學品庫、危廢庫、一般固廢庫、綜合樓、門衛等。擬購置長晶及附屬、晶體加工、晶片加工等工藝設備，新建6-8英寸碳化硅襯底生產線及研發中心，以及相關配套設施，投產后將實現年產約37.1萬片導電型碳化硅襯底，其中6英寸導電型碳化硅襯底23.6萬片，8英寸導電型碳化硅襯底13.5萬片。

晶馳機電SiC外延設備項目將投產

10月12日，據“正定發布”官微消息，晶馳機電半導體材料裝備研發生產項目正加速推進建設進度，有望在10月下旬投產。

據悉，該項目于今年7月落地河北正定縣，項目總投資2億元，分兩期建設，一期建設計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設備與碳化硅外延設備為產品核心，專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發、生產。

目前，該項目已經完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產車間的搭建。據項目項目負責人介紹，下一步，將加快建設進度，爭取在十月下旬正式投產。

資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創中心，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁、氧化鎵等第三、四代半導體材料裝備的研發、生產、銷售和應用推廣。