全球芯片市場釋放新信號！

全球半導體市場去庫存周期正邁向尾端，隨著AI相關應用、新能源汽車、5G、高性能計算等新興領域的帶動，業界人士預估，全球半導體產業或將在2030年前后實現1萬億美元。

近期，全球各方陸續傳來新信號，涉及中國、韓國、日本等，從數據變化來看，不同領域的增長，記錄著供需的變化，預示著半導體行業正呈現出普遍回溫的態勢。

韓國：存儲芯片出口額同比大漲60.7%

當地時間10月14日，根據韓國科學技術信息通信部數據，受半導體銷售創紀錄的推動，今年9月韓國信息通信技術（ICT）出口額同比上漲24%，為223.6億美元（約合人民幣1600億元），連續11個月保持增勢，創下歷年單月第二高紀錄。

半導體方面，2024年9月，韓國半導體出口金額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創歷史新高，同比上漲36.3%。

其中，存儲芯片出口額同比大漲60.7%，達到87.2億美元，環比上漲近20%；系統半導體同比上漲5.2%，為43.7億美元。韓國科學技術信息通信部表示，市場對高帶寬內存（HBM）等高附加值產品的需求增加，推動存儲半導體出口規模大幅上漲。

從存儲器市場而言，韓國擁有全球最大的兩家存儲原廠三星電子、SK海力士。另據TrendForce集邦咨詢數據顯示，在DRAM以及NAND Flash市場中，三星、SK海力士占據全球前兩位，再然后是美光。也正因此，韓國芯片一直是業界關注的重點。

此外，今年以來存儲市場波瀾不斷，展望未來，業界始終在憂心市場走向。從價格趨勢上來看，TrendForce集邦咨詢數據指出，2024年第三季之前，消費型產品終端需求依然疲軟，由AI 服務器支撐起存儲器主要需求，加上HBM排擠現有DRAM產品產能，供應商對合約價格漲幅保持一定的堅持。然而，近期雖有服務器OEM維持拉貨動能，但智能手機品牌仍在觀望。

TrendForce集邦咨詢預估，第四季存儲器均價漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。

中國：集成電路出口增長22%

近日，據中國海關統計數據顯示，前三季度，中國進出口32.33萬億元人民幣，同比增長5.3%，其中，出口18.62萬億元，增長6.2%；進口13.71萬億元，增長4.1%。

出口方面，前三季度，我國機電產品出口11.03萬億元，增長8%，占出口總值的59.3%。其中，高端裝備出口增長43.4%，集成電路、汽車、家用電器出口分別增長22%、22.5%、15.5%。此外，傳統勞動密集型產品出口3.13萬億元，增長2.8%。

進口方面，前三季度，我國集成電路、汽車零配件進口值分別增長13.5%、4.6%。消費品進口超過了1.3萬億元。

按地區來看，整體進出口市場多元化穩步推進，中國與全球160多個國家和地區貿易實現增長。對共建“一帶一路”國家進出口15.21萬億元，增長6.3%，占比提升到47.1%；對RCEP其他成員國進出口9.63萬億元，增長4.5%，其中對東盟進出口5.09萬億元，增長9.4%。同期，對歐盟、美國分別進出口4.18萬億元和3.59萬億元，分別增長0.9%、4.2%。

從此前數據分析，2024年上半年，中國集成電路行業傳來佳音。今年1-7月，中國集成電路進出口累計數據已連續7個月保持雙位數增長，出口總額達到6409.1億元，同比增長25.8%；進口額同比增長14.4%。

產量方面，今年1-7月，中國集成電路達2445億塊，同比增長29.3%，產量穩步上升。同時，包括北京、上海、廣州等各地區發布的集成電路產量情況也明顯良好，其中上半年北京集成電路產量突破百億塊；上海臨港新片區集成電路產業規模到2024年有望突破400億元；廣州模擬芯片、集成電路圓片產量分別增長45.9%、88.3%。從此來看，中國集成電路行業正在邁向上升階段。

日本：對華半導體設備出口激增61.6%

據日本財務省此前公布數據，8月該國對華半導體設備出口額激增61.6%，達到1799億日元（1.6815萬億韓元，約合12.9億美元）。

8月，日本向中國出口的設備總重量6742噸，與上月相比增長了41%。機械設備占日本對華出口總額的23.2%，其中半導體設備占11.9%。

上述數據體現出，日本在全球半導體供應鏈體系中的重要性。

此外，荷蘭光刻機巨頭ASML此前指出，今年第二季度，ASML對華出口額環比增長21%，達到23億歐元（3.47萬億韓元）。據此前數據，亞洲占ASML 2023年營收84%，中國臺灣是最大市場，其次是中國大陸、韓國、新加坡，美國和歐洲分別占營收12%和4%。

ASML主要提供先進光刻設備，并且是唯一一家可以量產極紫外（EUV）光刻機的廠商。目前來看，唯有日本佳能（Canon）和尼康（Nikon）的產品半導體光刻機可與ASML媲美。但針對用于生產7nm以下先進制程半導體產品的極紫外EUV，全球唯有ASML。