三星電子三季度市值縮水120萬億韓元 “踏空”AI熱潮后還面臨哪些危機？

10月8日，三星電子公布的2024年第三季度財報顯示，其利潤和營收均顯著低于市場預期，這一結果加劇了市場對該公司關鍵芯片部門未來發展前景的擔憂。

財報顯示，三星9月當季的初步營業利潤約為9.1萬億韓元（約合67.8億美元），低于分析師預估的營業利潤10.3萬億韓元。相比之下，上一季度為10.44萬億韓元。同時，營收也未能達到預估的81.57萬億韓元，實際為79萬億韓元。本季度芯片業務表現不佳，三星電子芯片業務負責人全永鉉首次就業績表現公開致歉，他表示公司表現引發了對技術競爭力的質疑，并承認作為行業領導者對此負有全責。

過去30年來，三星電子一直是全球最大的存儲芯片制造商，但它在傳統芯片和先進芯片領域正面臨著日益激烈的競爭，特別是在攸關未來發展的HBM芯片開發上落后于對手SK海力士和美國芯片制造商美光科技，又在代工領域落后于臺積電。因被質疑“踏空”人工智能熱潮，市場開始看空三星電子。

韓國金融投資協會公布的數據顯示，今年9月，三星電子在韓國主板市場的月平均市值占比降至兩年來最低。截至10月9日，三星電子股價較今年7月最高點下跌約30.7%。10月7日，韓國一家企業分析機構發布的數據顯示，三星電子第三季度市值縮水約120萬億韓元（約合人民幣6240億元）。

為應對“芯片危機”，今年5月三星電子芯片部換帥，但此舉并未提振內部低迷的氣氛。7月，三星電子工會還發起了史無前例的罷工。三星電子的芯片業務為何會陷入危機？聯動其他板塊業務、加碼代工芯片制造和邏輯芯片設計等核心業務，三星能否從低谷反彈？

兩大領域落后競爭對手

今年二季度營業利潤同比暴增1458.2%的蜜月期剛過，韓國科技巨頭三星電子就不得不面對業績遇冷的暴擊。

由于AI芯片業務進展遲緩，三星電子第三季度的營收和利潤雙雙不及預期。公布數據后，三星電子芯片業務負責人為此罕見致歉。當天上午，該公司的股價下跌了1.3%。截至10月9日收盤，三星電子股價下跌1.15%。

其實，從供需情況看，近期半導體行業呈現回暖跡象，特別是與AI相關的產品需求較為強勁，特別是HBM這類高性能存儲芯片。中金認為，HBM的快速增長對于IDM、晶圓制造、封裝、設備材料等產業鏈環節帶來了增量空間，目前已成為存儲器鏈條各環節必爭之地。而且三星在全球HBM領域的排名僅落后于SK海力士。據SemiAnalysis的估計，目前在HBM市場中，SK海力士占據了約73%的份額，而三星以22%的份額位居第二，美光則排名第三，占據約5%的市場份額。

在這樣的背景下，三星的芯片業務為何表現低迷？受訪專家普遍分析稱是因為內存需求恢復較慢，以及三星用于AI計算的HBM芯片表現不如預期。

數據背后，三星在攸關未來發展的領域落后于對手的問題也被暴露出來，即它在HBM芯片的開發上落后于SK海力士和美國芯片制造商美光科技。

法國里昂商學院管理實踐教授李徽徽向21世紀經濟報道記者分析稱，三星在HBM芯片開發上的落后，首先因為其HBM3E芯片未能通過英偉達等關鍵客戶的標準審核，導致訂單流失，這將直接影響三星在HBM領域的市場份額。其次，三星過度依賴傳統存儲芯片而未及時轉向AI和高性能計算市場，但傳統存儲芯片受產業周期影響較大。

中關村信息消費聯盟理事長項立剛也向21世紀經濟報道記者表示，三星在技術上采取跟隨戰略，主張在市場渠道、產品上做出一些變化，但它始終未能在技術上實現突破，特別是在HBM芯片領域，甚至落后于其他同類企業。

反觀對手SK海力士，該公司在今年3月率先宣布供應第五代HBM，并于最近開始量產12層產品，領先于三星電子。澳大利亞投資銀行麥格理Macquarie估計，2026年三星電子的HBM收入將僅為SK海力士300億美元的43%，為130億美元。由于HBM是DRAM（動態隨機存取存儲器）的代表產品，Macquarie指出，稱若此情況持續，三星電子可能會失去第一大DRAM供應商的地位。

“出現這種情況，主要是因為三星第五代HBM3E芯片的部分版本未能通過英偉達的標準測試審核，無法進入關鍵客戶的供應鏈。同時，SK海力士率先推出了性能更優的HBM產品，搶占了市場先機。”對外經濟貿易大學金磚國家研究中心研究員譚婭進一步向21世紀經濟報道記者表示，這對三星的影響很大，可能會導致市場份額下降，削弱其在高性能存儲芯片市場的競爭力，同時也損害了三星在技術和質量方面的聲譽，影響未來與其他大型客戶的合作機會。

在錯失HBM這個利潤豐厚市場的同時，三星還因為技術和良率落后臺積電，導致其半導體代工的市場份額逐步被蠶食。

海通證券科技行業資深分析師李軒向21世紀經濟報道記者表示，全球AI芯片的參與者英偉達、蘋果和超威半導體（AMD）的核心產品都依賴臺積電先進制程及封裝技術，三星未能拿下任何訂單，因此在定制芯片的外包生產方面是遠落后于臺積電的，從工藝角度，三星不僅在努力確保3nm和2nm市場的客戶，還在加速建設生產設施，一直在擴大資本支出，以保持在先進工藝方面的競爭力，但它在財務方面的壓力也對發展形成了制約。

技術之外，三星在良率方面也不如臺積電。李徽徽表示，臺積電在良率和工藝穩定性上領先三星，且其全球供應鏈更加穩固，而三星的投資周期較長，生產效率相對較低，某種程度上限制了它的市場拓展空間。

發展前景不明朗，加之薪酬待遇落后于同行，三星電子內部士氣低迷，即便任命了新的三星芯片部門負責人也沒看到太多變化。員工日益不滿的情緒最終爆發。今年7月，韓國三星電子公司最大工會組織“全國三星電子工會”發起了史無前例的三天罷工，約有6500人參與。在一年時間里，全國三星電子工會的人數從1萬猛增至3萬多人。

消費電子難補芯片之“短”

突如其來的業績滑坡，讓三星內部感受到前所未有的危機感。有受訪專家指出，三星電子三季度業績不及預期，與AI熱潮放緩以及三星在傳統芯片業務的出貨量受到市場擠壓有關。

項立剛分析稱，“今年二季度AI帶動三星電子半導體業務盈利，但到了三季度卻出現了虧損，可見是AI在炒作期過后，逐漸失去了拉動芯片業務的動力，因此我覺得2025年AI助推半導體業務可能會面臨較大問題。”

此外，三星也承認了傳統產品競爭加劇所帶來的出貨壓力。三星方面表示，由于芯片競爭對手增加了“傳統”產品的供應，以及部分手機客戶調整了庫存，該公司內存芯片業務盈利出現下滑，抵消了對高帶寬內存（HBM）和其他服務器用芯片的強勁需求。

有分析指出，三星比其競爭對手更依賴在個人電腦和智能手機中使用的商用芯片。對此譚婭表示，由于智能手機和個人電腦這類商用芯片占三星DRAM需求的40%，因此這部分產品銷售萎縮直接導致三星銷售額減少，庫存積壓增多，資金周轉壓力加大，可能會削弱其盈利能力。

今年三季度電子行業回歸到正常需求下的旺季節奏，可是三星智能手機和個人電腦銷售卻萎縮，很大程度是因為受到外部的競爭壓力。有報道指出，價位在200美元左右的中國品牌手機數量在東南亞激增，使得此前在東南亞市場長期處于領先地位的三星轉為“守勢”。三星今年第二季度在東南亞的市場份額僅為18%，較2023年年初下降了約10個百分點。

競爭對手環伺，但在專家看來，三星在智能手機和電腦產品方面還是有一定的優勢。項立剛表示，智能手機和電腦產品是熱門消費品，產業處于相對穩定的發展期，這兩塊業務在三星業務中占據著很重要的位置。而且在家電領域，三星的產品線十分豐富，從這個角度看，三星仍能夠在傳統產品中維持自身的發展。

“不過三星也有一個問題，那就是沒有特別高端的產品。”在此情況下，項立剛認為，三星還是很難通過家電、智能手機等板塊來彌補因芯片業所帶來的虧損。

譚婭也表示，盡管三星在智能手機和家電業務等板塊銷售表現出色，但考慮到芯片業務通常具有更高的利潤率和戰略重要性，這部分業務只能部分緩解整體的業績壓力。

巨大壓力下，三星電子公司計劃今年在全球范圍進行裁員。有消息指，公司某些部門將裁減30%的海外員工。除了采取開源節流的措施，三星還進一步重申其芯片戰略。10月7日，三星電子會長李在镕在接受采訪時表示，公司無意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設計業務：“我們希望發展相關業務，對剝離它們不感興趣。”

李徽徽表示，此舉顯示出三星意在維持IDM模式，即垂直整合制造模式。然而，這也意味著三星在短期內需要面對更大的整合管理壓力，尤其是在技術路線統一和資源高效分配上。

10月9日，有消息指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電，并采用12nm/6nm制程。李軒表示，三星電子在多個市場，從芯片到終端都面臨大量的競爭，未來取決于在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車電子制造轉型的能力，需要在技術研發、產品創新和市場拓展等方面持續努力，同時積極尋求政府支持和應對外部挑戰，才有可能在未來實現業績復蘇和增長。

“目前提升技術競爭力和產品質量是三星最大的挑戰，特別是在先進制程和新型芯片的研發方面。”譚婭指出，未來，三星可能會重點發展恢復核心技術競爭力，加大對先進制程和新型芯片的研發投入，同時將優化全球生產基地、降低地緣政治風險，為未來市場需求做好準備。