環球晶圓二季度凈利6.3億元，環比下滑18.5%

8月7日消息，全球第三大半導體硅晶圓（半導體硅片）廠環球晶圓公布了2024年二季度財報，營收為新臺幣153.26億元（約合人民幣33.6億元），較第一季增長1.6%。但是因折舊、黑客攻擊導致的信息安全事件及電力等成本增加影響，第二季毛利率環比下滑2個百分點至32.3%；稅后凈利潤為新臺幣28.79億元（約合人民幣6.3億元），環比下滑18.5%，每股凈利潤達新臺幣6.02元。

董座徐秀蘭在法說會上表示，硅晶圓產業庫存年底應會較為健康，不期待下半年產業景氣能出現V型反轉，因此，環球晶圓恐無法達成原訂于今年營收較去年持平或小增的目標，目前看來，應會比去年衰退高個位數百分比（7%至9%）。

環球晶圓2021年至2023年業績逐年成長，連三年續寫新高。業界解讀，徐秀蘭釋出的信息，意味環球晶圓下修2024年業績展望，并終止連三年營收創新高****。

徐秀蘭先前于5月的法說會中，提到今年同時有正面與負面影響因素，全年營收目標是能與去年持平。她于6月股東會后接受采訪時則預期，2024年營運會呈現“季季高”****，但增幅可能比原先預期來得低。法說會上，徐秀蘭還首次明確提及全年業績減幅預估。

針對下半年與全年展望，徐秀蘭指出，今年初原預估全年業績可能較去年持平或小增，第一季末時，則評價可能會比預期再弱一些。現在則是認為，首季應是硅晶圓產業低谷，后面三季將呈現逐季走高的局面。

不過，以全年來看，由于上、下半年表現可能幾乎相當，她并不期待下半年會V型反轉，所以今年環球晶營收表現可能會低于去年，呈現年減高個位數百分比。

徐秀蘭認為，今年全球經濟成長率可望持穩，并于2025年溫和增長。即使面對通貨膨脹，經濟成長仍展現韌性，有望在疫情后軟著陸，惟不可忽視貿易緊張局勢，以及地緣政治沖突風險。

談及整個半導體市場，徐秀蘭強調，明年需求應該會比今年好，同時，庫存水位會比今年低。她認為，2.5D與3D先進封裝技術革新，顯著提升芯片性能，尤其是高頻寬內存（HBM）芯片的性能，推動晶圓需求成長。且AI電子設備普及，及AI換機潮帶動，預期將推升周邊IC及各種感測器需求，帶來成長動能。

整體來看，半導體產業有望于今年下半年逐漸復蘇，隨著明年半導體庫存逐漸去化，以及下游客戶逐漸提升產能，對2025年前景保持樂觀。

環球晶圓提到，全球半導體硅晶圓產能預計于2025年攀升至每月3,370萬片的歷史新高點，對高性能晶圓的需求也隨之水漲船高。該公司資本支出全數挹注于先進及特殊晶圓，近年將投入合計新臺幣1,000億元，積極掌握市場趨勢并搶占先機。

徐秀蘭表示，環球晶圓并未放緩擴產腳步，并且會照原定計劃進行，因為后續仍需要這些產能。

在海外產能建設方面，環球晶圓5日發布公告稱，子公司取得馬來西亞涉及約6萬平方公尺（約1.8萬坪）的土地與建筑物，地點靠近目前的吉隆坡工廠，交易金額為1.46億令吉（約新臺幣10.77億元），主要是為當地未來的營運預先準備。

環球晶代子公司MEMC Electronic Materials Sendirian Berhad公告，董事會決議取得土地及建物，座落于馬來西亞。環球晶提到，因應營運需求，收購案涉及約6萬平方公尺（約1.8萬坪）的土地與建筑物，地點靠近目前的吉隆坡工廠，也靠近機場和港口，交通便利。雖然環球晶圓未宣布收購土地后的相關擴廠計劃，但強調正在準備空間，一旦客戶需求上升，將評價相關使用情況。

此外，環球晶圓正著手在美國得克薩斯州興建12英寸新廠，以及密蘇里州12英寸絕緣上復硅（SOI）新廠。該公司已宣布與美國商務部簽署初步備忘錄，基于芯片與科學法案，該公司將獲得最高4億美元的直接補助。另外，公司也擬向美國財政部就符合的部份，申請最高可達25%的投資稅收抵免。外界推估，環球晶從這兩項補助與抵免，有機會獲得合計最高超過12億美元的補貼。

環球晶圓指出，地緣政治情勢緊張，科技巨頭在各地尋求安全的供應鏈，這項投資將支持一些區域客戶的擴張計劃，并使該公司能從半導體市場與未來主要潛在客戶的合作空間中受益。

編輯：芯智訊-林子