環(huán)球晶圓二季度凈利6.3億元，環(huán)比下滑18.5%

8月7日消息，全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）廠環(huán)球晶圓公布了2024年二季度財(cái)報(bào)，營收為新臺(tái)幣153.26億元（約合人民幣33.6億元），較第一季增長1.6%。但是因折舊、黑客攻擊導(dǎo)致的信息安全事件及電力等成本增加影響，第二季毛利率環(huán)比下滑2個(gè)百分點(diǎn)至32.3%；稅后凈利潤為新臺(tái)幣28.79億元（約合人民幣6.3億元），環(huán)比下滑18.5%，每股凈利潤達(dá)新臺(tái)幣6.02元。

董座徐秀蘭在法說會(huì)上表示，硅晶圓產(chǎn)業(yè)庫存年底應(yīng)會(huì)較為健康，不期待下半年產(chǎn)業(yè)景氣能出現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，因此，環(huán)球晶圓恐無法達(dá)成原訂于今年?duì)I收較去年持平或小增的目標(biāo)，目前看來，應(yīng)會(huì)比去年衰退高個(gè)位數(shù)百分比（7%至9%）。

環(huán)球晶圓2021年至2023年業(yè)績逐年成長，連三年續(xù)寫新高。業(yè)界解讀，徐秀蘭釋出的信息，意味環(huán)球晶圓下修2024年業(yè)績展望，并終止連三年?duì)I收創(chuàng)新高****。

徐秀蘭先前于5月的法說會(huì)中，提到今年同時(shí)有正面與負(fù)面影響因素，全年?duì)I收目標(biāo)是能與去年持平。她于6月股東會(huì)后接受采訪時(shí)則預(yù)期，2024年?duì)I運(yùn)會(huì)呈現(xiàn)“季季高”****，但增幅可能比原先預(yù)期來得低。法說會(huì)上，徐秀蘭還首次明確提及全年業(yè)績減幅預(yù)估。

針對(duì)下半年與全年展望，徐秀蘭指出，今年初原預(yù)估全年業(yè)績可能較去年持平或小增，第一季末時(shí)，則評(píng)價(jià)可能會(huì)比預(yù)期再弱一些?，F(xiàn)在則是認(rèn)為，首季應(yīng)是硅晶圓產(chǎn)業(yè)低谷，后面三季將呈現(xiàn)逐季走高的局面。

不過，以全年來看，由于上、下半年表現(xiàn)可能幾乎相當(dāng)，她并不期待下半年會(huì)V型反轉(zhuǎn)，所以今年環(huán)球晶營收表現(xiàn)可能會(huì)低于去年，呈現(xiàn)年減高個(gè)位數(shù)百分比。

徐秀蘭認(rèn)為，今年全球經(jīng)濟(jì)成長率可望持穩(wěn)，并于2025年溫和增長。即使面對(duì)通貨膨脹，經(jīng)濟(jì)成長仍展現(xiàn)韌性，有望在疫情后軟著陸，惟不可忽視貿(mào)易緊張局勢，以及地緣政治沖突風(fēng)險(xiǎn)。

談及整個(gè)半導(dǎo)體市場，徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，明年需求應(yīng)該會(huì)比今年好，同時(shí)，庫存水位會(huì)比今年低。她認(rèn)為，2.5D與3D先進(jìn)封裝技術(shù)革新，顯著提升芯片性能，尤其是高頻寬內(nèi)存（HBM）芯片的性能，推動(dòng)晶圓需求成長。且AI電子設(shè)備普及，及AI換機(jī)潮帶動(dòng)，預(yù)期將推升周邊IC及各種感測器需求，帶來成長動(dòng)能。

整體來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望于今年下半年逐漸復(fù)蘇，隨著明年半導(dǎo)體庫存逐漸去化，以及下游客戶逐漸提升產(chǎn)能，對(duì)2025年前景保持樂觀。

環(huán)球晶圓提到，全球半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年攀升至每月3,370萬片的歷史新高點(diǎn)，對(duì)高性能晶圓的需求也隨之水漲船高。該公司資本支出全數(shù)挹注于先進(jìn)及特殊晶圓，近年將投入合計(jì)新臺(tái)幣1,000億元，積極掌握市場趨勢并搶占先機(jī)。

徐秀蘭表示，環(huán)球晶圓并未放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步，并且會(huì)照原定計(jì)劃進(jìn)行，因?yàn)楹罄m(xù)仍需要這些產(chǎn)能。

在海外產(chǎn)能建設(shè)方面，環(huán)球晶圓5日發(fā)布公告稱，子公司取得馬來西亞涉及約6萬平方公尺（約1.8萬坪）的土地與建筑物，地點(diǎn)靠近目前的吉隆坡工廠，交易金額為1.46億令吉（約新臺(tái)幣10.77億元），主要是為當(dāng)?shù)匚磥淼臓I運(yùn)預(yù)先準(zhǔn)備。

環(huán)球晶代子公司MEMC Electronic Materials Sendirian Berhad公告，董事會(huì)決議取得土地及建物，座落于馬來西亞。環(huán)球晶提到，因應(yīng)營運(yùn)需求，收購案涉及約6萬平方公尺（約1.8萬坪）的土地與建筑物，地點(diǎn)靠近目前的吉隆坡工廠，也靠近機(jī)場和港口，交通便利。雖然環(huán)球晶圓未宣布收購?fù)恋睾蟮南嚓P(guān)擴(kuò)廠計(jì)劃，但強(qiáng)調(diào)正在準(zhǔn)備空間，一旦客戶需求上升，將評(píng)價(jià)相關(guān)使用情況。

此外，環(huán)球晶圓正著手在美國得克薩斯州興建12英寸新廠，以及密蘇里州12英寸絕緣上復(fù)硅（SOI）新廠。該公司已宣布與美國商務(wù)部簽署初步備忘錄，基于芯片與科學(xué)法案，該公司將獲得最高4億美元的直接補(bǔ)助。另外，公司也擬向美國財(cái)政部就符合的部份，申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。外界推估，環(huán)球晶從這兩項(xiàng)補(bǔ)助與抵免，有機(jī)會(huì)獲得合計(jì)最高超過12億美元的補(bǔ)貼。

環(huán)球晶圓指出，地緣政治情勢緊張，科技巨頭在各地尋求安全的供應(yīng)鏈，這項(xiàng)投資將支持一些區(qū)域客戶的擴(kuò)張計(jì)劃，并使該公司能從半導(dǎo)體市場與未來主要潛在客戶的合作空間中受益。

編輯：芯智訊-林子