夏普發力面板級扇出型封裝，目標2026年量產

7月11日消息，據《經濟日報》報道，鴻海集團正積極發展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產能。夏普大轉型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉型協助，新增訂單可期，具有加乘效果。

夏普近期宣布，將攜手日本電子元件廠Aoi Electronics進軍先進封裝市場，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協議，Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施，興建半導體后段制程產線。Aoi將在2024年內，在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產線，目標2026年全面投產，月產能2萬片。

據日經新聞報導，夏普目前正持續縮小面板工廠，并擴大生產半導體產品。夏普指出，先進封裝產線將用來生產Aoi的FOLP。夏普表示，根據協議內容，今后三家公司考慮在半導體后段制程合作，以加快產線建置和全面量產。

廣宇之前與夏普在線束、PCB與光學元件等有合作關系，也代銷夏普的面板與光電零組件。隨著鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長，加上夏普縮減面板事業，擴大半導體事業，雙方是否有新的合作案，受到關注。

除了鴻海之外，群創目前也在發展FOPLP。雖然鴻海已退出了群創董事會，但仍是大股東。群創積極轉型，以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝，并宣布2024年是進入半導體的“先進封裝量產元年”，旗下相關產品線一期產能已被訂光，規劃第3季出貨。

群創董事長洪進揚曾透露，近年來在FOPLP投入的資本支出達新臺幣20億元，這相對于面板廠動輒數百億元新臺幣的資本支出而言，屬于“輕量級”投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應通訊產品應用；后者是針對車用快充所需芯片的市場。

編輯：芯智訊-林子