夏普發(fā)力面板級扇出型封裝，目標2026年量產(chǎn)

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

夏普近期宣布，將攜手日本電子元件廠Aoi Electronics進軍先進封裝市場，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協(xié)議，Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施，興建半導體后段制程產(chǎn)線。Aoi將在2024年內(nèi)，在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產(chǎn)線，目標2026年全面投產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。

據(jù)日經(jīng)新聞報導，夏普目前正持續(xù)縮小面板工廠，并擴大生產(chǎn)半導體產(chǎn)品。夏普指出，先進封裝產(chǎn)線將用來生產(chǎn)Aoi的FOLP。夏普表示，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，今后三家公司考慮在半導體后段制程合作，以加快產(chǎn)線建置和全面量產(chǎn)。

廣宇之前與夏普在線束、PCB與光學元件等有合作關(guān)系，也代銷夏普的面板與光電零組件。隨著鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長，加上夏普縮減面板事業(yè)，擴大半導體事業(yè)，雙方是否有新的合作案，受到關(guān)注。

除了鴻海之外，群創(chuàng)目前也在發(fā)展FOPLP。雖然鴻海已退出了群創(chuàng)董事會，但仍是大股東。群創(chuàng)積極轉(zhuǎn)型，以自有面板生產(chǎn)線切入面板級扇出型封裝，并宣布2024年是進入半導體的“先進封裝量產(chǎn)元年”，旗下相關(guān)產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被訂光，規(guī)劃第3季出貨。

群創(chuàng)董事長洪進揚曾透露，近年來在FOPLP投入的資本支出達新臺幣20億元，這相對于面板廠動輒數(shù)百億元新臺幣的資本支出而言，屬于“輕量級”投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應通訊產(chǎn)品應用；后者是針對車用快充所需芯片的市場。

編輯：芯智訊-林子