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        聯想虛擬化和云平臺軟件加入對龍芯CPU的支持

        發布人:芯智訊 時間:2024-07-21 來源:工程師 發布文章

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        近日,龍芯中科通過官網宣布,2024年5月,龍芯桌面和服務器平臺新增53家企業的105款適配產品。其中包括:業務系統20款、安全應用系統31款、云平臺10款、檔案管理4款、辦公閱讀4款、存儲備份4款、其他產品32款。適配產品面向醫療健康、數據安全、系統管理等多個領域。

        值得注意的是,其中有三款適配的云平臺產品來自于聯想公司,包括:聯想WxSphere服務器虛擬化系統軟件V8.0,支持龍芯3C5000L/3C5000;聯想問天 WxCloud云計算管理平臺V3.0,支持龍芯3C5000L/3C5000;聯想問天 WxStack 超融合系統軟件V8.0,支持龍芯3A6000。

        這也意味著聯想可能已經其數據中心部署了龍芯的處理器,并在其平臺上運行云服務。雖然部署的規模尚不清楚,但似乎這反應了聯想對于國產處理器的支持。

        根據龍芯官方的消息,龍芯最新的面向服務器的3C6000 系列處理器初樣已回片,在測試當中,總體上符合預期,計劃在四季度發布。該處理器單芯片為16核32線程(LA664),通用處理性能得到了成倍提升。同時配備的DDR4-3200x4接口,使得訪存帶寬比上一代3C5000成倍提高;PCle4×64的IO性能比上一代3C5000成數量級提高。龍芯3C6000還支持高性能國密標準加解密算法(SM4帶寬>30Gbps)。

        另外,通過龍芯自研的片間互聯的龍鏈技術( Loongson Coherent Link),可以實現比PCIe等I/O總線更為高速、低延遲的片間互連。這也為龍芯后續的CPU與CPU互聯、CPU與GPGPU互聯、GPGPU和GPGPU互聯提供高速緩存一致性協議傳輸。基于此,龍芯3C5000也可以通過龍鏈技術實現片間高速互聯,可以實現雙硅片 32 核 64 線程、四硅片 64 核 128 線程,并且支持 GPGPU、各類加速器擴展。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 芯片

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