龍芯3C6000芯片初樣已回片：測試符合預(yù)期，將于今年四季度發(fā)布！

近日，龍芯中科在上證 e 互動平臺上回答投資者提問時透露，龍芯中科面向服務(wù)器的3C6000 系列處理器初樣已回片，在測試當(dāng)中，總體上符合預(yù)期，計劃在四季度發(fā)布。

根據(jù)龍芯中科此前公布的信息顯示，龍芯3C6000單芯片為16核32線程(LA664)，通用處理性能得到了成倍提升。同時配備的DDR4-3200x4接口，使得訪存帶寬比上一代3C5000成倍提高；PCle4×64的IO性能比上一代3C5000成數(shù)量級提高。龍芯3C6000還支持高性能國密標(biāo)準(zhǔn)加解密算法（SM4帶寬>30Gbps）。

另外，為了提升芯片間的互聯(lián)性能，龍芯中科還推出了自研的龍鏈技術(shù)( Loongson Coherent Link)，對標(biāo)nVlink、CXL等目前主流的片間互聯(lián)技術(shù)，可以實現(xiàn)比PCIe等I/O總線更為高速、低延遲的片間互連。這也為龍芯后續(xù)的CPU與CPU互聯(lián)、CPU與GPGPU互聯(lián)、GPGPU和GPGPU互聯(lián)提供高速緩存一致性協(xié)議傳輸。

基于此，龍芯3C5000也可以通過龍鏈技術(shù)實現(xiàn)片間高速互聯(lián)，可以實現(xiàn)雙硅片 32 核 64 線程、四硅片 64 核 128 線程，并且支持 GPGPU、各類加速器擴展。

編輯：芯智訊-浪客劍