消息稱英偉達(dá) GB200 AI 芯片供不應(yīng)求，追單日月光、京元電等封測(cè)廠

臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，英偉達(dá)全新 GB200 系列 AI 芯片供不應(yīng)求，英偉達(dá)向臺(tái)積電追加先進(jìn)制程投片量后，又向后段封測(cè)廠追單，日月光、京元電第四季度相關(guān)訂單量將環(huán)比增長(zhǎng)一倍。此前報(bào)道，GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。日月光旗下的矽品與英偉達(dá)關(guān)系密切，不僅承接臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝的 oS 段制程，也在中科廠布局測(cè)試產(chǎn)能，滿足英偉達(dá)從晶圓后段到封測(cè)段的一條龍式生產(chǎn)服務(wù)。京元電回應(yīng)稱，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率確實(shí)高，但對(duì)單一客戶不予置評(píng)。消息人士透露，京元電來自英偉達(dá)的新增訂單“爆滿”，京元電內(nèi)部為此進(jìn)行了總動(dòng)員，挪移更多產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)需求。業(yè)界分析，GB200 與 B 系列 AI 芯片測(cè)試流程較前一代 H 系列大幅拉長(zhǎng)，必須連續(xù)經(jīng)過四道程序，包括終端測(cè)試（Final Test）、Burn-in 老化測(cè)試、再回到終端測(cè)試，最終才進(jìn)行 SLT 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。TrendForce 發(fā)布報(bào)告指出，供應(yīng)鏈看好 GB200 AI 芯片 2025 年出貨量突破百萬顆，且由于測(cè)試時(shí)間大幅增加，日月光和京元電將成為后段封測(cè)的“兩大贏家”。

來源：IT之家

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