盛合晶微高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工

5月19日，盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。

據介紹，此次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展，更好為智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等領域客戶提供先進封裝測試服務。

“依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板產品達到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事長、CEO崔東表示，新項目標志著企業在先進封裝技術領域正式進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內更有效地提升芯片互聯密度，從而提高芯片產品的總算力水平。

資料顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）是國內第一家專門致力于12英寸中段硅片凸塊加工和硅片級先進封測的企業，也是最早開展8英寸先進封裝業務的企業之一。

自2014年9月在江陰高新區落地發展以來，盛合晶微注重創新研發，爭做創新引領者、價值創造者，實現了連續4年翻倍發展的紀錄，已成為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業。

2022年1月20日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元。2022年2月動工建設二期（J2B）廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。

近年來，盛合晶微發揮前段晶圓制造和質量管理體系的優勢，于多個先進封裝技術領域持續搶占先機、拔得頭籌，2023年營收逆勢大幅增長，現已成長為國內在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規模領先的企業。

編輯：芯智訊-浪客劍