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4月26日消息，在高通成功推出了面向PC市場的處理器Snapdragon X Elite系列之后，獲得了市場的極大關注，已有不少廠商選擇采用。近日，據外媒Android Authority報道，市場傳出消息稱，高通將再度自研Arm服務器芯片，沖擊服務器芯片市場。
據介紹，高通的Arm服務器CPU研發代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內置80個自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務器等。
需要指出的是，這不是高通首次沖擊服務器處理器市場。早在2017年高通在就曾宣布其首款Arm服務器芯片Centriq2400已經正式上市。高通當時表示，Centriq2400在能效和成本上比英特爾的至強Platinum8180更優越。這款芯片被譽為阻擊英特爾在服務器芯片領域霸主地位的一款“武器”。
但是 ，當時的Arm服務器生態比較孱弱，高通的Arm服務器芯片與英特爾、AMD的X86服務器芯片相比優勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果合作的完全中斷，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務器業務也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，業內就有傳聞傳出高通將放棄服務器芯片業務。
2018年5月25日，在2018中國國際大數據產業博覽會上，雖然時任高通公司總裁的克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“我們并沒有退出服務器芯片業務，作為華芯通（貴州華芯通半導體技術有限公司）的股東，高通會在技術專長，設計能力和管理方面繼續為華芯通提供重要支持和幫助，保證華芯通擁有充足的資源，中國集成電路產業的整體實力。”但是在2018年年底，高通數據中心業務部門總裁錢德拉塞克(Anand Chandrasekher)和技術副總裁班達加(Dileep Bhandarkar)相繼離職，也預示著高通服務器芯片業務走向了終結。
這里提到的華芯通是2016年1月由貴州省和美國高通公司簽署戰略合作協議并成立的合資企業，主要面向中國市場設計并銷售基于Arm架構的服務器芯片。根據協議，合資企業首期注冊資本為18.5億元人民幣，其中貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。而貴州省是中國第一個建立大數據發展產業集群的省份，已成為數據中心集群，擁有250多萬臺服務器。可以說，這是一家由美國高通公司提供技術支持的國產Arm服務器芯片廠商，不僅有著技術實力強大的高通的支持，也有著龐大的服務器市場的依托。
2016年7月，華芯通宣布已經獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構授權。這也意味著華芯通可以自行設計基于ARM ARMv8-A指令集的64位處理器的權力。2018年11月27日，華芯通半導體在北京舉行新品發布會，宣布其第一代可商用的ARM架構國產通用服務器芯片—昇龍4800 (StarDragon 4800) 正式量產。當時，華芯通方面還對外表示，昇龍4800已經獲得了不少客戶的積極反饋，可能很快會有客戶采用。
然而令人始料未及的是，在高通放棄Arm服務器業務不久之后，2019年4月，華芯通宣布經股東的慎重決策，公司將于4月30日關閉，所有員工將在此之前離開公司。
這也徹底宣告了高通在服務器芯片市場的努力徹底失敗。
對于此次傳出高通再度自研Arm服務器芯片，意欲重返Arm服務器芯片市場的傳聞，目前高通尚未進行回應。
不過，在芯智訊看來，現在雖然Arm服務器生態正在蓬勃發展，高通也憑借2021年收購Nuvia后獲得了研發高性能的Arm內核的能力，但是目前的Arm服務器芯片市場的競爭也非常的激烈。不僅在公開市場有著來自Marvell、Ampere Computing、華為、飛騰等廠商的競爭，同時頭部的云服務巨頭——亞馬遜、微軟、阿里巴巴、百度等都在自研Arm服務器芯片，近期有傳聞顯示蘋果也計劃自研Arm服務器芯片。顯然，高通此時再度進軍Arm服務器芯片市場將仍將面臨重重挑戰。
編輯：芯智訊-浪客劍
