多家芯片廠商宣布漲價！

行業消息顯示，今年以來國際貴金屬市場價格的持續上漲，包括金、銅、鋁、鎳等有色金屬價格上升，其中，銅的價格波動幅度最大，牽引半導體行業芯片封裝制造領域成本上升。

近日，包括浙江亞芯微、深圳創芯微、南京智凌芯、無錫華眾芯微等多家半導體公司紛紛發布價格調整函。關于價格調整原因，上述企業不約而同提到，自2023年底以來，產業鏈上游金屬等原材料價格上漲，影響了半導體行業報價。

據觀察，上述企業涉及的領域主要是IC設計、芯片封測。據了解，倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術涉及的材質主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質適用于不同芯片的凸塊封裝技術。另外，封裝環節還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC設計企業業務設計均包括電源管理芯片供應等。據科創板日報采訪行業人士消息，上游金和銅等原材料上漲，提升了封裝成本，上游封測廠也相應提高了價格，對下游芯片廠商造成了成本壓力。而電源管理類芯片國內競爭激烈，對于成本較為敏感，所以也成了漲價集中爆發的品類。

行業漲價驅動因素或供不應需或成本上升，查詢此次廠家漲價函及行業動態看，動因更多在于成本端。據相關行業人士消息，目前上游原材料供應出現緊張態勢，特別是有色金屬板塊。疊加國際形勢影響，對供應產生較大的影響。但從市場情況看，需求還沒有到特別強烈的地步。總體來看，半導體行業出現了一些需求向強信號，體現半導體行業正在慢慢復蘇中。

另外，受益于市場向好需求影響，國內科創板多家新材料企業最新財報營收亮眼，其中安集科技、天岳先進、金宏氣體、三孚新材、瑞聯新材、方斯瑞新材、云路股份、廣大特材等企業凈利潤較優。據悉，新材料領域主要包括先進鋼鐵材料、先進有色金屬材料、先進石化化工新材料、先進無機非金屬材料、高性能復合材料、前沿新材料及相關服務等。