華為Pura 70拆解：零部件國產化率超 90%
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日商調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的拆解報告指出，華為僅 Pura70 Ultra 主相機采用索尼零組件，其余 Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro + 等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件，幾乎全面國產化。
主要供應商包括歐菲光、藍思科技、歌爾股份、匯頂科技、舜宇光學、京東方和水晶光電等中國供應商，凸顯華為已順利突破美國封鎖，幾乎達成智能手機制造全國產化的目標。
憑借在中國市場的出色表現，華為 Pura 70 系列的熱銷也帶來了供不應求的局面，主要渠道出現缺貨，二級市場價格上漲。業界預測華為今年將取得亮眼成績，智能手機出貨量有望達到 5000 萬臺。Pura 70 系列被認為是這一成功的重要推手，其銷量本身就可能超過數千萬臺。
業界人士指出，目前手機零組件供應鏈中，除高端處理器及高端主相機外，幾乎沒有中國企業做不到、不會做的零組件，隨著芯片制造和相機技術的進步，完全實現國產化的目標指日可待。（來源：IT之家 ）
信息顯示，華為Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件幾乎全面國產化。供應鏈廠商包括歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方、水晶光電等。
不過，由于技術限制，處理器生產仍依賴國外技術。此外，最先進版本華為Pura 70 Ultra的主攝像頭采用了索尼的零組件。
有機構預測，華為Pura 70系列的出貨量在2024年有望增長230%，達到1300萬-1500萬部。日前，市場研究機構Canalys發布的數據顯示，2024年第一季度，中國大陸智能手機市場的出貨量為6770萬部，其中華為以1170萬部的出貨量在13個季度后重返榜首，占據了17%的市場份額。
來源：傳感器技術
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