華夏芯破產清算！國民技術早期退出賺了1個億！

4月15日，根據全國企業破產重整案件信息網披露的信息顯示，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業管理合伙企業（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）申請破產清算一案。經北京市高級人民法院隨機搖號確定北京市中聞律師事務所為華夏芯管理人。

資料顯示，華夏芯成立于2014年12月22日，注冊資本18,012.5萬元，是創新的異構處理器 IP 提供商和芯片解決方案提供商，集團總部在北京，并分別在上海等地設有研發和銷售中心。

華夏芯擁有完全自主知識產權的 CPU、DSP、GPU 和 AI 處理器 IP，基于創新的 “統一指令集架構”、微架構和工具鏈，面向物聯網、邊緣計算和云計算應用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產品。基于華夏芯的人工智能芯片解決方案覆蓋輔助駕駛、智能駕駛、智能安防、智能家居、機器人、智慧城市、工業物聯網、智能制造等應用領域。華夏芯還曾取得2020年度中國IC設計成就獎之五大中國創新IC設計公司，2020硬核中國芯最具潛力IC設計企業獎等獎項。

根據企查查數據顯示，華夏芯存在多條被執行人信息，被執行總金額超過5,407.63萬元。此外，華夏芯的多位股東：無銀德思普科技有限公司（持股30.5344%）、格致產業發展（深圳）有限公司（21.3740%）、李科奕（16.8314%）、格致壹號投資咨詢(深圳)合伙企業(有限合伙)（10.6260%）、羅程元（4.99659%）、無錫安爾豐企業管理合伙企業(有限合伙)（2.1442%）、鎮江彩奕企業管理咨詢中心(有限合伙)（0.1000%）等均被列位失信執行人或限制高消費和股權凍結。

國民技術曾是大股東，退出后賺了1個億

值得一提的是，在2018年6月，國民技術曾按照5億元投前估值，通過國民投資以國民技術1.4億元增資持有華夏芯21.37%股權，其中使用超募資金1.3億元、自有資金800萬元。

但是，由于華夏芯主要估值源于其子公司Optimum Semiconductor Technologies（簡稱“OST”）。隨后，多家媒體對OST的歸屬、研發能力等發出質疑。

根據2018年3月13日中京民信（北京）資產評估有限公司出具的《資產評估報告》，截至2017年12月31日（評估基準日），華夏芯（備考合并OST公司）股東全部權益評估值為64,791.80萬元；華夏芯（不考慮備考合并OST公司）的凈資產賬面價值為-1,198.73萬元。

國民技術當時表示，公司此舉是為了優化上市公司業務布局，在安全人工智能新技術和新產品方面較快具備人工智能領域的市場競爭能力，提高利潤增長點。

隨后在2020年，國民技術以華夏芯未完成業績承諾為由，要求華夏芯實際控制人李科奕支付2019年業績補償款6964.74萬元，同時以16921.37萬元回購國民技術持有華夏芯的股份。

2021年1月，國民技術發布公告稱，交易對方應支付的2019年度業績補償款及約定的股權轉讓款已付清，后續公司將根據協議約定，配合辦理相應股權變更登記手續。至此，國民技術通過華夏芯實現投資收益1億元。

芯片設計業“優勝劣汰”開始加速

在2018年“中興事件”爆發，以及2019年中美貿易戰爆發之后，在自主可控的需求及政府的各種針對半導體的激勵和補貼措施影響下，國內便掀起了一股自研芯片的熱潮，各類芯片設計初創企業如雨后春筍般涌現，甚至還有很多的企業跨界進入芯片設計領域。

根據此前中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在“ICCAD 2023”會議上公布的統計數據顯示，截至11月，國內涉及的集成電路設計企業數量為3451家，比2022年的3243家，增長了208家。作為對比，2019年之時，國內僅有1780家芯片設計企業，相比2018年的1698家僅增加了82家。從2019年底到2023年底，僅4年的時間，國內芯片設計企業的數量就翻了一倍，足見增勢之迅猛。

但是，報告顯示，在目前國內留存的3451家芯片設計企業當中，有1910家企業的銷售收入是小于1000萬元的，占比高達55.35%！可以說，整體的芯片設計企業數量雖多，但是大部分都不強，并且存在低層次的重復設計、“內卷”現象。特別是自2022年下半年以來，半導體市場進入下行周期，疊加美國持續加碼的限制政策，以及國內對于芯片設計業投資熱潮的消退，芯片設計業的“優勝劣汰”開始加速。

有數據顯示，在2023年，中國已經有1.09萬家芯片相關企業工商注銷、吊銷，同比增加了69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；而同期新注冊6.57萬家芯片相關企業，僅同比增加了9.5%。

在2023年，還發生了數企備受關注的芯片設計企業關閉事件。比如，在2023年6月，OPPO關閉旗下芯片設計子公司哲庫科技；2023年8月，魅族被曝解散了其AR芯片研發團隊；2023年8月，據全國企業破產重整案件信息網公開消息，存儲IDM廠商江蘇時代芯存半導體有限公司正式進入破產清算程序；2023年11月，TCL科技集團旗下的芯片設計子公司“摩星半導體”被曝“解散”。

編輯：芯智訊-浪客劍