最新5nmAI芯片Gaudi3登場 英特爾對壘英偉達

北京時間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會上發布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強6處理器等軟硬件產品。其中，對標英偉達的Gaudi3最受關注，預計將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，同時Sierra Forest架構的至強6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺算力，以及在神經網絡處理單元（NPU）上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準下一代AI PC，英特爾預計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。

與此同時，互聯網大廠也在加大自主研發芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計算年度大會上推出了CPU產品Axion，這是一款基于Arm架構的服務器芯片。這也意味著，谷歌將和英偉達、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關系，谷歌欲通過自研來滿足自家業務需求、減少芯片成本。

一方面，當前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應用越來越多，但是根據cnvrg.io的調研結果，2023年只有10%的企業成功將其生成式AI項目產品化，因此包括英特爾在內的芯片廠商們都在給出新的解決方案，來爭奪這一市場。

IDC亞太區研究總監郭俊麗向21世紀經濟報道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來除了核心數據中心應用場景外，生成式AI還將進入更多領域，分布式AI將帶來深遠影響?！?/p>

Gaudi3上線 巨頭爭霸AI芯片

首先來看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內存。英特爾表示，與上一代產品相比，Gaudi 3將帶來4倍的BAI計算能力提升，以及1.5倍的內存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時間。

和競品比較來看，根據發布會的介紹，在AI模型算力中，相比于英偉達GPU，Gaudi 3的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在AI芯片領域，英特爾正在迅速發起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產品線。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續提升制程和性能，在此之后，英特爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會上表示，到2030年，半導體市場規模將達1萬億美元，而AI是其中的主要推動力。

而AI賽場上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產品，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統層面實現人工智能加速，在推理工作負載上有一定優勢，有望從英偉達手中獲得市場份額。而2024年英偉達將推出下一代產品，肯定會超過AMD的產品，競爭將會加劇。

在今年3月，英偉達就刷新了產品線，發布了最新的GPU架構平臺Blackwell，新一代的AI新品B200性能強勁，包含2080億個晶體管。英偉達CEO黃仁勛表示，GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

當前場上三強爭霸，英偉達在鞏固自身地位的同時，也面臨另兩家巨頭的挑戰。眼下，AI芯片市場正處于一個高速發展和激烈競爭的階段，芯片企業憑借其技術創新和產品優勢，在這個沒有硝煙的戰場上競技，尋求占據有利位置。

至強芯片更新 數據中心角力

需要指出的是，實現生成式AI的基礎設施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類型的計算芯片，而各家芯片廠都在串聯多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場景是數據中心。

英特爾市場營銷集團副總裁、中國區數據中心銷售總經理兼中國區運營商銷售總經理莊秉翰在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時表示，去年是生成式AI的元年，有資源會優先建設智算數據中心，但是從去年下半年開始通算數據中心恢復建設節奏，同時大家也在加大智算數據中心的建設。因為企業利潤結構中很多還是來自于傳統的通算數據中心，真正導入生成式AI產品的企業占比大概只有10%。

面對持續增長的數據中心市場，近年來芯片巨頭、互聯網巨頭，都在持續推出用于數據中心的服務器芯片，來滿足計算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數據中心、云和邊緣的下一代處理器進行了品牌煥新，即英特爾至強6。其中，配備能效核（Ecores）的至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強處理器更加強調性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯合SAP、RedHat、VMware等軟件廠商創建開放平臺助力企業AI創新。

與此同時，互聯網廠商也頻頻發力。比如，谷歌推出首款專為數據中心設計的基于Arm架構的CPU，命名為Axion；TPU則研發已久，已經推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓練和推理。

微軟也發布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務。

另外，從國內市場看，華為發展基于Arm架構的服務器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構建新的計算生態。

數據中心領域的競爭態勢呈現出多元化發展的趨勢，各大企業不僅在硬件技術上爭奪先機，同時也在構建適應未來AI需求的綜合性計算解決方案。

財報結構變化 晶圓代工賽跑

在芯片產品線的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發布了全新財務報告結構。簡而言之，從2024年第一季度開始，英特爾的晶圓代工業務徹底獨立運營，以更中立的角色為英特爾和外部廠商提供制造服務。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運營部門，包括代工技術開發、代工制造和供應鏈，以及代工服務三個部分；英特爾產品部門下設三個事業部，分別是客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智能事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）。

目前已獨立運營的FGPA公司Altera、已獨立上市的Mobileye，及其他方面的業務統稱為“所有其他”（All Others）類別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業版圖。

英特爾認為，此次財報結構的變更能夠更好地與同行業績進行比較，同時推動各部門做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時，英特爾也披露了財務數據，目前其晶圓代工業務還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現在到2030年底，英特爾代工正在努力實現盈虧平衡的運營利潤率，英特爾代工的運營虧損預計在2024年達到頂峰，目標是2030年底毛利率達到40%，運營利潤率達到30%。而英特爾產品方面的目標則是2030年底毛利率達到60%，運營利潤率達到40%。

按照英特爾的規劃，將在2025年完成“四年五個制程節點”計劃，其奪取全球晶圓制造領先地位的野心早就體現在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買了6臺ASML的最新型號NA EUV光刻機，同時也計劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴建晶圓代工廠。

目前晶圓代工市場上，臺積電一家獨大，占據半壁江山，英特爾下重金挑戰。行業面的好消息是，去年底晶圓市場也開始恢復增長勢頭。根據Counterpoint Research數據，2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3.5%，但環比增長約10%。盡管宏觀經濟不確定性揮之不去，但在智能手機和個人電腦行業供應鏈庫存補充需求的推動下，該行業在2023年下半年開始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴展其在晶圓代工市場的影響力，同時也在AI領域全力以赴，與全球多個半導體廠商進行競爭。面對來自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。

（作者：倪雨晴,實習生朱梓燁 編輯：張偉賢）

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AI算力市場的競賽正在繼續。

北京時間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會上發布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強6處理器等軟硬件產品。其中，對標英偉達的Gaudi3最受關注，預計將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，同時Sierra Forest架構的至強6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺算力，以及在神經網絡處理單元（NPU）上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準下一代AI PC，英特爾預計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。

與此同時，互聯網大廠也在加大自主研發芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計算年度大會上推出了CPU產品Axion，這是一款基于Arm架構的服務器芯片。這也意味著，谷歌將和英偉達、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關系，谷歌欲通過自研來滿足自家業務需求、減少芯片成本。

一方面，當前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應用越來越多，但是根據cnvrg.io的調研結果，2023年只有10%的企業成功將其生成式AI項目產品化，因此包括英特爾在內的芯片廠商們都在給出新的解決方案，來爭奪這一市場。

IDC亞太區研究總監郭俊麗向21世紀經濟報道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來除了核心數據中心應用場景外，生成式AI還將進入更多領域，分布式AI將帶來深遠影響?！?/p>

Gaudi3上線 巨頭爭霸AI芯片

首先來看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內存。英特爾表示，與上一代產品相比，Gaudi 3將帶來4倍的BAI計算能力提升，以及1.5倍的內存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時間。

和競品比較來看，根據發布會的介紹，在AI模型算力中，相比于英偉達GPU，Gaudi 3的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在AI芯片領域，英特爾正在迅速發起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產品線。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續提升制程和性能，在此之后，英特爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會上表示，到2030年，半導體市場規模將達1萬億美元，而AI是其中的主要推動力。

而AI賽場上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產品，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統層面實現人工智能加速，在推理工作負載上有一定優勢，有望從英偉達手中獲得市場份額。而2024年英偉達將推出下一代產品，肯定會超過AMD的產品，競爭將會加劇。

在今年3月，英偉達就刷新了產品線，發布了最新的GPU架構平臺Blackwell，新一代的AI新品B200性能強勁，包含2080億個晶體管。英偉達CEO黃仁勛表示，GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

當前場上三強爭霸，英偉達在鞏固自身地位的同時，也面臨另兩家巨頭的挑戰。眼下，AI芯片市場正處于一個高速發展和激烈競爭的階段，芯片企業憑借其技術創新和產品優勢，在這個沒有硝煙的戰場上競技，尋求占據有利位置。

至強芯片更新 數據中心角力

需要指出的是，實現生成式AI的基礎設施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類型的計算芯片，而各家芯片廠都在串聯多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場景是數據中心。

英特爾市場營銷集團副總裁、中國區數據中心銷售總經理兼中國區運營商銷售總經理莊秉翰在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時表示，去年是生成式AI的元年，有資源會優先建設智算數據中心，但是從去年下半年開始通算數據中心恢復建設節奏，同時大家也在加大智算數據中心的建設。因為企業利潤結構中很多還是來自于傳統的通算數據中心，真正導入生成式AI產品的企業占比大概只有10%。

面對持續增長的數據中心市場，近年來芯片巨頭、互聯網巨頭，都在持續推出用于數據中心的服務器芯片，來滿足計算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數據中心、云和邊緣的下一代處理器進行了品牌煥新，即英特爾至強6。其中，配備能效核（Ecores）的至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強處理器更加強調性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯合SAP、RedHat、VMware等軟件廠商創建開放平臺助力企業AI創新。

與此同時，互聯網廠商也頻頻發力。比如，谷歌推出首款專為數據中心設計的基于Arm架構的CPU，命名為Axion；TPU則研發已久，已經推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓練和推理。

微軟也發布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務。

另外，從國內市場看，華為發展基于Arm架構的服務器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構建新的計算生態。

數據中心領域的競爭態勢呈現出多元化發展的趨勢，各大企業不僅在硬件技術上爭奪先機，同時也在構建適應未來AI需求的綜合性計算解決方案。

財報結構變化 晶圓代工賽跑

在芯片產品線的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發布了全新財務報告結構。簡而言之，從2024年第一季度開始，英特爾的晶圓代工業務徹底獨立運營，以更中立的角色為英特爾和外部廠商提供制造服務。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運營部門，包括代工技術開發、代工制造和供應鏈，以及代工服務三個部分；英特爾產品部門下設三個事業部，分別是客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智能事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）。

目前已獨立運營的FGPA公司Altera、已獨立上市的Mobileye，及其他方面的業務統稱為“所有其他”（All Others）類別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業版圖。

英特爾認為，此次財報結構的變更能夠更好地與同行業績進行比較，同時推動各部門做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時，英特爾也披露了財務數據，目前其晶圓代工業務還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現在到2030年底，英特爾代工正在努力實現盈虧平衡的運營利潤率，英特爾代工的運營虧損預計在2024年達到頂峰，目標是2030年底毛利率達到40%，運營利潤率達到30%。而英特爾產品方面的目標則是2030年底毛利率達到60%，運營利潤率達到40%。

按照英特爾的規劃，將在2025年完成“四年五個制程節點”計劃，其奪取全球晶圓制造領先地位的野心早就體現在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買了6臺ASML的最新型號NA EUV光刻機，同時也計劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴建晶圓代工廠。

目前晶圓代工市場上，臺積電一家獨大，占據半壁江山，英特爾下重金挑戰。行業面的好消息是，去年底晶圓市場也開始恢復增長勢頭。根據Counterpoint Research數據，2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3.5%，但環比增長約10%。盡管宏觀經濟不確定性揮之不去，但在智能手機和個人電腦行業供應鏈庫存補充需求的推動下，該行業在2023年下半年開始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴展其在晶圓代工市場的影響力，同時也在AI領域全力以赴，與全球多個半導體廠商進行競爭。面對來自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。