美國政府：制定中國晶圓廠黑名單！

據路透社援引三名知情人士的消息報道，美國政府正在籌劃制定一份名單，列出中國晶圓廠，并對這些工廠使用先進芯片制造設備進行限制。預計這份名單將在未來幾個月內準備完成。這一舉措發生在中國不斷增加對芯片的囤積的背景下，同時也是為了加強對中國芯片產業的現有限制。

據悉，該名單的制定旨在簡化美國公司向中國出口芯片制造工具時的合規要求，但也可能填補一些漏洞，使中國實體更難以繞過美國的出口管制。

美國于2022年制定的出口法規要求，出口14納米/16納米及以下節點的非平面晶體管邏輯芯片、128層以上的3D NAND、以及半間距18納米以下的DRAM存儲芯片等相關設備和技術時，必須獲得出口許可。然而，企業一直難以確定哪些中國晶圓廠符合這一類別，并要求美國商務部提供一份明確的名單。

目前，向中國實體出售晶圓廠設備需要獲得美國出口許可證，同時需要披露該設備的確切目的地，這意味著必須指定一家晶圓廠。美國政府已經了解到哪些位于中國的晶圓廠能夠在先進的生產節點上制造芯片和內存，因此不允許將復雜的設備運往中國。然而，一些晶圓廠可能通過不正當手段獲得機器，而這些機器根據美國最新的出口規定，實際上是無法正式擁有的。

制定這份名單將簡化應用材料、KLA、Lam Research等公司的運營，同時彌補美國出口管制的一些漏洞。這表明美國政府致力于加強對中國芯片產業的限制，并解決與向中國轉讓先進技術相關的安全風險，同時也旨在讓美國公司更容易遵守這些規定，繼續向一些中國實體銷售產品。

路透社報道稱，美國官員在本周華盛頓舉行的年度出口管制會議上討論了該行業對特定設施名單的要求。