武漢新芯進軍HBM市場！

據《數字時報》報道，中國武漢新芯半導體制造有限公司（XMC）啟動了一項旨在開發和制造高帶寬內存（HBM）的項目，這是對人工智能和高性能計算處理器至關重要的DRAM類型。XMC由中國領先的3D NAND生產商長江存儲技術有限公司（YMTC）控股，而YMTC則由國有的清華紫光集團控股。

XMC目前主要生產邏輯、CIS和NOR閃存，是YMTC 3D NAND生產的重要組成部分。報道稱，XMC已經開始招標，計劃建設裝配線并開發復雜的封裝技術，以支持其HBM項目。該項目將采用3D芯片堆疊技術，購置16臺設備，并計劃達到每月生產3000片的目標。盡管XMC目前不是JEDEC標準制定組織的成員，但其所有者YMTC正在積極努力，推動該項目的順利進行。

報道指出，長江存儲已經利用XMC最初建造的晶圓廠，使用內存面向工藝技術生產3D NAND存儲單元，并使用高性能邏輯生產節點制造3D NAND外圍邏輯，這使得它成為率先生產具有超快I/O的3D NAND芯片的公司之一。

據推測，清華紫光集團認為XMC進軍HBM業務具有重要意義，這標志著中國政府在加速HBM技術的國內開發方面采取了積極行動，為其人工智能和高性能計算處理器提供高速存儲器。

除了XMC外，中國還有其他公司對生產HBM內存感興趣。據《數字時報》稱，中國約有20家公司，包括材料供應商和封裝公司，都在覬覦這一市場份額。盡管技術復雜，競爭激烈，但在高需求和價格上漲的情況下，這一市場仍然被視為利潤可觀的領域。

中國主要的封裝公司，如同富微電子、捷電和SJ半導體，已經具備了HBM封裝技術，開發了其專為HBM設計的高密度扇出封裝解決方案。