量價齊升，2023Q4全球DRAM營收環(huán)比增長近30%

3月5日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce公布的最新數(shù)據(jù)顯示，受益于去年四季度備貨動能回暖，以及三大DRAM原廠控產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，主流DRAM產(chǎn)品的合約價格上漲，帶動2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達(dá)174.6億美元，環(huán)比增長29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢，原廠目標(biāo)仍為改善獲利，漲價意圖強烈，促使DRAM合約價單季環(huán)比漲幅近20%，但是出貨的比特容量則面臨傳統(tǒng)淡季而略為衰退。

從第四季度各廠商的具體表現(xiàn)來看，三大原廠的環(huán)比增長幅度以三星最高，營收達(dá)79.5億美元，環(huán)比增長幅度達(dá)51.4%，主要受益于1alpha nm DDR5出貨拉升，使得Server DRAM的出貨位季增超過60%；SK海力士（SK hynix）雖然出貨的DRAM容量環(huán)比僅增長了1~3%，但持續(xù)受益于HBM、DDR5的價格優(yōu)勢，以來自于高容量Server DRAM模塊的獲利，平均銷售單價環(huán)比增長了17~19%，第四季營收達(dá)55.6億美元，環(huán)比增長20.2%；美光（Micron）第四季出貨量及單價同步增長，出貨容量及平均銷售單價均環(huán)比增長4~6%，其中DDR5與HBM比重相對低，故營收成長幅度較為和緩，第四季營收達(dá)33.5億美元，環(huán)比增長8.9%。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，三星去年第四季大幅減產(chǎn)后，在庫存壓力改善后，今年第一季投片開始回升，產(chǎn)能利用率約為80%。下半年旺季，需求預(yù)期將較上半年明顯增溫，產(chǎn)能會持續(xù)拉高至第四季。SK海力士則積極擴張HBM產(chǎn)能，投片量緩步增加，隨著HBM3e量產(chǎn)后，相關(guān)先進制程投片亦持續(xù)上升。美光投片量有回溫趨勢，后續(xù)將積極增加其先進制程1beta nm比重，用于生產(chǎn)HBM、DDR5與LPDDR5（X）產(chǎn)品，因先進制程的設(shè)備增加，屆時產(chǎn)能將較為收斂。

臺廠方面，南亞科技（Nanya）四季度量價齊揚，其中Consumer DRAM終端銷售動能回升較緩，主要來自價格回升所帶動的備貨動能，第四季營收季增12.1%，達(dá)2.74億美元。華邦電子（Winbond）因KH廠新增產(chǎn)能開出，銷售目標(biāo)以去化庫存、擴大客戶群為主，并未調(diào)漲合約價格，出貨表現(xiàn)積極，帶動第四季營收環(huán)比增長19.5%，約1.33億美元。力積電（PSMC）受益于現(xiàn)貨、合約價格陸續(xù)上漲，客戶端的備貨力度提升，加上出貨基期低，第四季DRAM營收成長高達(dá)110%，達(dá)3,900萬美元，若加上代工，合計營收則環(huán)比增長11.6%。

編輯：芯智訊-林子