自研5G基帶芯片依舊“難產”，蘋果與高通供應協議已延長至2027年

2月1日消息，繼去年蘋果與高通簽署了為期三年基帶芯片供應協議之后，由于自研5G調制解調器（基帶芯片）計劃受挫，蘋果與高通之間的合作協議進一步延長到了2027年。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）于昨日的2024財年第一季財報會議中證實，高通近期與蘋果達成了新的協議，將此前雙方達成的5G基帶芯片供應協議延后到了2027年3月。

早在2023年9月，蘋果就與高通簽署了一項協議，高通將為2024年、2025年和2026年推出的蘋果iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統。當時業界就曾猜測，蘋果自研的5G基帶芯片計劃遭遇了挫折，迫使蘋果不得不繼續使用高通的5G基帶芯片。

現在蘋果又繼續將與高通的合作協議延后到2027年3月，這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的商用進程進一步延后，最快可能也要等到2027年下半年推出的新一代iPhone才有可能用上蘋果自研的5G基帶芯片。

過去多年來蘋果一直嘗試自研5G基帶芯片，以取代高通的產品。在2019年，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17,000項專利和超過2,200名員工。然而，這些努力仍無法使蘋果開發出可商用的5G基帶芯片。

2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 就曾表示，蘋果的調制解調器芯片工作已推遲到 2025 年末或 2026 年，而且可能會進一步推遲。蘋果最初的目標是在 2024 年之前推出一款由蘋果設計的調制解調器芯片，但它未能實現這一目標。該公司隨后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入該調制解調器芯片，但也無法實現這一目標。

Gurman 當時表示，蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數年時間”。據報道，蘋果在收購英特爾調制解調器芯片業務時使用的英特爾代碼遇到了問題，蘋果不得不重寫代碼，添加新功能導致現有功能被破壞。

此外，蘋果在調制解調器開發過程中還必須避免侵犯高通的專利。即將于今年發布的 iPhone 16 Pro 系列機型預計將使用高通的驍龍 X75 調制解調器，該調制解調器具有改進的載波聚合和更節能的收發器。

另外，去年11月，還曾有熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士爆料稱，蘋果公司將停止5G基帶芯片的開發。據稱，蘋果公司已經進入了對過去幾年持續投資自己的5G基帶芯片開發部門和人員進行重組的階段。也就是說，傳聞中的將由iPhone SE 4首發的蘋果自研的5G基帶芯片可能被徹底取消了。

編輯：芯智訊-林子