美光公布最新路線圖公布：全新GDDR7、HBM4E、MCRDIMM曝光

11月14日消息，存儲芯片大廠美光近期公布了最新路線圖，包括DDR5、GDDR7和HBM4E內存技術，其中GDDR7將會在明年底推出，趕上下一代英偉達（NVIDIA）GPU芯片。

美光公布的最新路線圖進一步展示了到2028年的規劃，比今年7月發布的路線圖延長了兩年，內容也進行了調整，增加了幾款新產品。

目前美光的第二代HBM3傳輸速率為1.2TB/s，8層堆疊。美光預計將在2026年推出12和16層堆疊的HBM4，帶寬超過1.5TB/ s；到2027~2028年，還將發布12層和16層堆疊的HBM4E，帶寬可達2TB/s以上。

至于GDDR7上市時間有些改變，從2024上半年延后到2024年年底，與目前最快的GDDR6X模塊（最高容量為16Gb，帶寬為24Gb/s）相比，容量和帶寬都提高。首批GDDR7容量提高至24Gb，帶寬為32Gb/s；到2026年下半年，會推出更快的GDDR7，帶寬也將提高到36Gb/s。英偉達曾表示Blackwell將于2025年面世，而英偉達下一代GeForce RTX 50系列有望使用美光GDDR7內存。

DDR5內存部分，美光將為消費者和數據中心設定不同的產品線，計劃基礎是新的32Gb單體設計。這種高容量模塊將應用于128GB DDR5-8000內存條，一直延伸至2026年供桌機用戶使用。

同時美光還開發用于服務器的MCRDIMM產品，速度為8000 MT/s。這種設計的巔峰將是2025年底推出的256GB內存條，運行速度為12800Mb/s。

至于面向移動市場的LPDDR產品，美光將在2024年底采用Dell CAMM標準，焦點似乎在提高容量而非帶寬，公司也表示將在2026年前使用8533Mb/s速率的內存條。第一代設計每條將提供16GB至128GB容量，到2026下半年，每個模塊容量將增至192GB或更高。

編輯：芯智訊-林子