大摩：2024年AI晶圓收入將達30億美元，HBM消耗6億GB！

11月7日消息，摩根士丹利（大摩）最新發布的報告指出，由于AI對算力的要求更高，預計2024年AI晶圓前端收入將達到30億美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）消耗將達到6億GB，并表示AI供應鏈中的臺系廠商愛普、力積電、臺積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂等將直接受益。

內存方面，摩根士丹利表示，根據出貨量預測及AI半導體芯片的HBM密度，預計2024年全球HBM消耗量將達到6億GB，并沒有考慮額外的HBM庫存緩沖區，因此略低于內存分析師Shawn Kim預測的2024年7.76億GB。

摩根士丹利指出，AI供應鏈中，愛普提供硅中介層設計，由力積電制造，然后全球AI半導體客戶都將使用該中介層進行2.5D封裝。

AI GPU和ASIC方面，摩根士丹利表示，由于強勁的人工智能計算需求，以及臺積電CoWoS產能支持，宏捷科的ASIC需求到2024年可能年增50%，而鑒于以色列AI芯片廠Habana Labs推出Gaudi2深度學習訓練處理器具彈性，其AI GPU Gaudi 2可能會繼續向中國出貨。

AI晶圓方面，摩根士丹利稱，根據出貨量預測及AI芯片尺寸，估計2024年全球AI芯片晶圓收入可能達到30億美元。

AI下游供應鏈方面，摩根士丹利指出，技嘉透露AI服務器持續強勁，預計明年需求將持續成長，GPU供應有所改善，而光寶科表示5.5KW電源供應器已小批量出貨，至于致茂美國出口管制短期內對其SLT（系統級測試）業務沒有影響，其SLT訂單可見度已延續至2024年下半年。

編輯：芯智訊-林子