手機芯片廠商迎來“加單潮”！

11月6日消息，據臺媒消息，相關手機芯片廠商爆料稱，近期不少大陸手機品牌廠商在華為Mate 60系列新機熱銷之后，也感受到市場可能轉暖的氛圍，疊加庫存水平的持續降低，以及高通及聯發科新一代旗艦芯片的陸續推出，已經陸續開始追加訂單。

有中國臺灣供應鏈廠商指出，部分以新興市場為主的大陸手機品牌廠商，由于此前堆積的庫存已消化得差不多，也展開庫存回補動作。

聯發科在此前的法說會上也表示，過去幾個月，已觀察到整體渠道庫存改善，尤其是在手機領域。聯發科的庫存已連續五個季度降低，到第三季末庫存周轉天數已達90天的健康水準，并預期整體庫存環境在未來幾季將繼續改善。

報道稱，雖然這些追加訂單來不及于雙11之前出貨，但今年雙11購物節銷售成績好壞，可以當作觀察指標，如果賣得好，加單的芯片就可以成為延續銷售動能。

也有手機相關芯片業者指出，韓系一線手機大廠（三星電子）折疊機銷售成績不錯，近期也放出了追加訂單的信息。

另外，10月25日，移動處理器大廠高通在驍龍峰會上正式發布新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen3，這也是高通首款以生成式AI為核心設計的移動平臺。隨后，小米14系列首發了驍龍8 Gen3，并取得了驚艷的市場表現。

根據小米官方數據，開售僅5分鐘，小米14系列首銷銷量便猛增至上代首銷總量的6倍。首銷4小時（10月31日20時-24時），打破了“天貓、京東、抖音、快手”四大平臺，所有國產手機一年來“首銷全天銷量及銷售額”紀錄。小米14在京東平臺的首銷成績比iPhone 15 Pro當天的銷量還要高。

值得注意的是，聯發科將于11月6日晚間正式發布新一代的旗艦移動平臺天璣9300，將帶來“全大核”的創新設計以及強勁的生成式AI能力。vivo X100系列將會首發，預計也將會帶動一波銷量。

聯發科此前也預期，新一代旗艦芯片的相關出貨將帶動其四季度手機業務營收的增速高于第三季度。而手機業務的強勁成長，將可抵銷其智能硬件平臺的季節性下滑情形。

隨著上述訂單動能的助力，部分手機相關芯片設計廠商評價，有別于過往第三季是全年業績高峰，第三季營運通常較淡的情況，今年第四季表現可能會優于第三季，“起碼不會比第三季差”。

也有樂觀的手機相關芯片廠預期，這波客戶補貨潮估計起碼會延續到第四季末，目前評價下半年出貨量有機會比上半年成長20%左右。

編輯：芯智訊-浪客劍