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        豪擲30億元,小米“死磕”芯片!

        發布人:芯股嬸 時間:2023-11-07 來源:工程師 發布文章
        在國產手機廠商“造芯”這條路上,努力的不止有華為一家。小米作為國內一線手機廠商,曾經也有過自研芯片的嘗試,但其“造芯”之路相對漫長且坎坷。不過,近日一則消息的出現,或許預示著小米將要重啟自己的芯片研發業務了。


        根據企查查公開的信息顯示,10月26日,由X-Ring Limited間接全資控股的“北京玄戒技術有限公司”正式成立。新公司注冊資本30億元,經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、半導體分立器件銷售、電子元器件零售、計算機軟硬件及輔助設備批發等。
        值得注意的是,新公司法定代表人、執行董事為曾學忠——小米集團高級副總裁。

        ▲圖片來源:企查查
        據悉,這家新成立的公司是小米旗下的第二家“玄戒技術”。早在2021年12月,小米就在上海成立了第一家“玄戒技術”——上海玄戒技術有限公司,同樣由X-Ring Limited間接全資控股,其經營范圍近乎一致,法定代表人也是曾學忠。
        除了成立第二家芯片公司之外,小米也在招聘芯片研發工程師。
        最近,小米官方網站上出現了許多招聘信息,包括芯片架構設計工程師、SOC設計工程師、高級SOC驗證工程師等。據悉,這些崗位都是和芯片核心部分——系統級芯片(SOC)有關的。
        或許,這些招聘信息也從側面證明了,小米可能正在重啟自己的芯片研發業務,而且可能是在做更高端、更復雜的芯片。
        ▲圖片來源:小米官網-部分招聘信息
        此前,小米集團總裁盧偉冰曾表示,小米自研芯片的投入決心不會動搖,要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性,尊重芯片行業的發展規律,做好持久戰的準備,做長期奮斗10年、20年的準備。“做芯片的目的,是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。”
        盡管小米在自研芯片方面挑戰重重,但不可否認的是,小米在研發投入和人才儲備等方面還是比較具有優勢的。或許在不久的將來,小米將會成為中國手機芯片領域的一匹黑馬。



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        關鍵詞: 芯片

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