AMD：處理器溫度將越來越高，正與臺積電商討解決方案

2019 年AMD Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以后，情況就再也沒有好轉。

AMD 最新的Ryzen 7000 系列，溫度進一步提升，旗艦Ryzen 9 7900X 和7950X 全速運行，甚至正常工作溫度都升至95C?。

AMD 副總裁David Mcafee 近期在接受外媒采訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。

報道指出，Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，首先，像臺積電這樣的先進的晶圓工廠，其存在一個產業廣泛的趨勢，就是密度的提高超過了效率的提升。這不可避免的會導致AMD 等IC 設計廠商的CPU 設計人員希望以高主頻進行的處理器工作運算效率的同時，也將產生更高的熱量。因此，通過降低性能來減少功耗和熱量根本不是一個選擇。

另一個原因是，AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設計結構，將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，這使得CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在非Chiplet結構設計的CPU，其CPU 核心產生的熱量可以傳播到芯片的其他部分，這增加了專用于將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，芯片已經變得越來越熱的同時，小芯片設計結構則更加劇了熱量集中情況。

報道強調，較高的熱量集中情況是Chiplet設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節點制程。AMD 表示，目前正在與臺積電在制程技術方面密切合作，但高熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決CPU基于Chiplet設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什么。然而，如果熱量無法降低，那么將安全溫度限制從95°C 提高是一種可能的選擇。

報道引用David Mcafee 的說法指出，其低功耗非X Ryzen 芯片沒有出現這種發熱問題，并且仍然具有出色的性能。盡管降低主頻和電壓對于Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和Ryzen 9 7900 等低功耗Ryzen 芯片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇。

來源：快科技

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