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        投資16億美元,Amkor越南先進芯片封裝廠開業

        發布人:芯智訊 時間:2023-10-16 來源:工程師 發布文章

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        10月12日消息,半導體封裝和測試大廠Amkor(安靠)投資16億美元在越南北寧興建的先進芯片封裝廠已于當地時間11日正式開業。

        據介紹,Amkor越南新封裝廠占地57英畝,位于Yen Phong 2C工業園區,無塵室空間高達20萬平方米,滿足半導體產業對先進封裝的需求。將從先進的封裝系統(SiP)和存儲器生產開始,該工廠將為世界領先的半導體和電子制造公司提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案。不過Amkor沒透露新廠的產能和測試能力。Amkor已承諾為該項目的前兩個階段提供16億美元的設施、機械和設備。

        由于目前AI芯片需求火熱,臺積電CoWoS產能未來幾季已供不應求,因此可能有部分產能需求將轉移至Amkor工廠。

        Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示,“這家位于越南的最先進的工廠將幫助Amkor為我們的客戶提供無與倫比的地理足跡,支持全球供應鏈,也支持區域供應鏈。這是我們的客戶所需要的那種安全可靠的供應鏈,在通信、汽車、高性能計算和其他關鍵行業。龐大而熟練的勞動力隊伍、戰略位置和政府當局的支持使其成為Amkor持續發展的理想地點。我們為與越南共同取得的成就感到驕傲,并期待著建立長期互利的關系。”

        編輯:芯智訊-浪客劍


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        關鍵詞: 芯片

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