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        英特爾CEO基辛格:歡迎英偉達、AMD考慮英特爾代工服務!

        發布人:芯智訊 時間:2023-09-23 來源:工程師 發布文章

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        9月20日消息,據wccftech報道,在今天凌晨召開的英特爾創新日(Intel Innovation)主題演講之后的采訪環節,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,歡迎英偉達、AMD考慮英特爾代工服務。

        自英特爾提出IDM 2.0戰略之后,英特爾代工服務就成為了英特爾發力的一個重要業務,特別是在英特爾四年量產五個先進制程節點的激進目標,以及全球大建產能的背景之下,也給其代工服務的發展帶來了很大的助力。

        在今年的5月底的Computex 2023活動上,英偉達CEO黃仁勛就有公開表示,雖然英偉達與臺積電有長達 25 年的合作關系,其最新的H100 GPU已是交由臺積電代工的,但是英偉達也有部分其他的產品是交由三星代工的,未來還將會委托英特爾進行代工。

        近期,市場傳聞顯示,英偉達的AI芯片受制于臺積電的Cowos產能不足的問題,導致了嚴重的供應瓶頸。同樣,AMD的高性能AI芯片的生產也遇到了這個問題。即便臺積電在積極擴產,但是恐怕也要2024年才能完成。為了保障供應,英偉達和AMD確實有可能會考慮英特爾或者三星來提供代工服務。

        在最新的采訪當中,基辛格在采訪中提到了英特爾代工服務的潛在機會。基辛格表示,對自家晶圓廠生產AMD和英偉達芯片都持開放態度。雖然英特爾本身也依賴臺積電制造部分芯片和IP,但更先進的CPU制造則是自家負責。

        另外,基辛格也對AMD的3D V-Cache技術發表評論稱,英特爾3D Stacked Cache產品也即將推出,但不會與Meteor Lake CPU一同上市,預計會出現在未來的客戶端和數據中心產品線中。英特爾為客戶提供至少三個產品系列:Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake,都可能使用臺積電3D堆疊緩存技術。照這樣看,英特爾很快就會用自家產品與AMD競爭。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 芯片

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