自研5G基帶芯片遇阻，蘋果到2026年都將采用高通5G基帶芯片

9月11日晚間，高通（Qualcomm）宣布與蘋果（Apple）公司再度達成許可及供應協議，將為蘋果2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供Snapdragon 5G調制解調器射頻系統。高通稱，這項協議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續的領導地位。

近年來，蘋果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對于高通的依賴，但是卻一直都沒有成功。

早在2017年，蘋果就認為高通濫用其在通信基帶芯片領域的壟斷地位，專利授權費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，并且拒絕向高通支付專利授權費。隨后，蘋果與高通之間的專利授權費問題以及專利糾紛全面爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關系也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的采用，轉向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶芯片。

2019年4月16日，蘋果結束了與高通持續了數年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），并且簽訂了一份6年的新的專利授權協議（自2019年4月1日生效，且允許延長2年）。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶芯片的研發。

數月之后，2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業務，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經推出了5G基帶芯片，只是由于沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業務賣給了蘋果。因此，外界也認為，蘋果收購英特爾的手機基帶業務將加速蘋果自研的5G基帶的推出。

根據2020年2月爆發的一份由美國國際貿易委員會（ITC）公布文件顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該文件當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

也就是說，之前蘋果與高通的協議到2024年5月底就將到期。但是，從目前的信息來看，蘋果自研的5G基帶芯片卻并沒有準備好。根據天風證券分析師郭明錤的最新預測，蘋果最快將在2025年開始采用自研的5G基帶芯片。

高通與蘋果達成的最新的5G基帶芯片供應協議已經延長到了2026年，這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的推出時間可能比預期的2025年還要晚。當然，蘋果依然有可能在2025年推出自研的5G基帶芯片，可能會首先在iPhone SE系列或iPhone 17標準版上采用，高階的Pro版本會繼續采用高通5G基帶芯片，然后在2026年開始加大替代料率，最后在2027年實現全面替代。

編輯：芯智訊-浪客劍