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        華為麒麟回歸,蘋果自研5G基帶即將推出,高通將成為最大輸家?

        發布人:芯智訊 時間:2023-09-10 來源:工程師 發布文章

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        9月7日消息,近日天風國際證券分析師郭明錤在最新博客文章中指出,隨著華為重新采用自研的麒麟芯片,疊加蘋果將于2025年開始采用自家研發的5G基帶芯片的影響,屆時高通將成為最大的輸家。

        郭明錤指出,華為在2022年和2023年分別向高通采購了2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智能手機的驍龍SoC,給高通帶來了一筆額外的收入。但是隨著華為Mate 60系列重新采用自研的麒麟芯片,預計將快速減少對于高通驍龍芯片的需求。

        郭明錤預測,華為新機型可能將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器,屆時高通不將徹底失去華為的訂單,同時還將面臨著華為手機重新崛起,導致其他非華為品牌手機出貨量下滑的風險。預計2024年高通對中國智能手機品牌的SoC出貨量將比2023年至少減少5000-6000萬顆,并將繼續逐年下降。

        最新的調查還顯示,面對市場需求的萎靡,疊加基于麒麟芯片的華為手機重新歸來的影響,高通最早可能會在2023年第四季度開始打價格戰,以維持在中國市場的份額,但這將損害利潤。

        除了華為帶來的影響之外,郭明錤還預測蘋果將在2025年開始采用自研的5G基帶芯片,這也意味著高通將從2024年開始逐步丟失掉蘋果的5G基帶訂單。

        不過,郭明錤對于蘋果5G基帶的推出時間的預測一直再不停的修改。早在今年1月時,郭明錤就表示,蘋果將取消推出iPhone SE 4,因為自研5G數據芯片計劃不如預期。隨后,郭明錤又改口稱蘋果重啟iPhone SE 4研發計劃,將采用自研5G數據芯片,且iPhone SE 4將成為iPhone 14的小改版;今年4月,郭明錤再度發文表示,這個“iPhone 14的小改版”可能只是工程樣機,并沒有大量生產與銷售的計劃,意味著蘋果推出自研5G基帶芯片計劃再度停擺;現在郭明錤又說蘋果5G基帶將在2024年推出。郭明錤持續的不停修改預測,也讓此事的可信度打了折扣。

        如果蘋果真的會在2025年推出自研5G基帶芯片,那么iPhone 15與iPhone 16系列都將無緣蘋果自研的5G基帶芯片,預計這兩個系列產品仍會維持采用高通的基帶芯片。最有可能采用蘋果自家自研5G基帶芯片的,有可能會是未來的iPhone SE版本與iPhone 17系列。

        另外,高通還面臨的三星Galaxy旗艦機采用自研的Exynos芯片占比持續提升的風險。近年來,三星一直在持續強化自研的Exynos處理器的產品力,為此還持續與AMD合作,研發基于AMD RDNA IP的移動GPU。

        綜合來看,未來幾年高通在智能手機市場的業務可能將會因為持續受到這些不利因素的影響而持續下滑。

        編輯:芯智訊-浪客劍


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        關鍵詞: 芯片

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