華海清科首臺12英寸單片清洗機HSC-F3400機臺出機

據國產半導體設備廠商華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）微信公眾號9月4日消息，該公司首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺已經于9月1日出機發往國內大硅片龍頭企業。雖然華海清科未直接點名，但猜測可能是國內12吋半導體硅片大廠滬硅產業。

據介紹，HSC-F3400機型是華海清科面向大硅片終端清洗市場特殊需求研發的一款高性能設備，其卓越的顆粒與金屬污染控制系統可穩定實現超潔凈清洗功能，新穎的清洗及干燥模塊為晶圓正面及背面的高效率清洗提供技術保障。此外，機臺搭載高性能卡盤夾持技術，確保晶圓穩定高速運轉，在產能優勢明顯的同時，具備安全性高、可靠性強的特點，以較高使用壽命滿足低成本運維需求。

△HSC-F3400

作為華海清科自主研發的終端清洗設備，HSC-F3400機型是華海清科繼CMP設備、減薄設備之后，在濕法設備系列產品中推出的又一項重要成果，是公司立足產業化、面向市場需求全面發展的又一重要布局，該機型將廣泛應用于大硅片等制造領域，標志著公司“裝備 服務”平臺化戰略的進一步拓展。

值得一提的是，在今年5月，華海清科全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺業順利出機發往集成電路龍頭企業，標志著公司自主研發的國產減薄設備批量進入大生產線，填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。

據介紹，華海清科Versatile-GP300是業內首次實現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備，自主研發的超精密晶圓磨削系統穩定實現12英寸晶圓片內磨削TTV＜1um，達到了國內領先和國際先進水平。華海清科創新開發的CMP多區壓力智能控制系統，突破傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控。

編輯：芯智訊-浪客劍