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        華為Mate 60 Pro首發(fā)衛(wèi)星通話功能,全靠這兩顆芯片?

        發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-08-30 來源:工程師 發(fā)布文章

        8月30日消息,華為Mate 60 Pro昨日正式發(fā)售,引發(fā)了全網(wǎng)的關注。而除了麒麟芯片回歸之外,Mate 60 Pro還是首款支持衛(wèi)星通話的大眾消費級智能手機。

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        據(jù)介紹,即使在沒有地面網(wǎng)絡信號的情況下,華為Mate 60 Pro也可以從容撥打、接聽衛(wèi)星電話。

        華為終端BG CTO李小龍表示,當前只有電信卡能支持天通衛(wèi)星通話功能,可以在中國電信APP自助申請開通:查詢辦理->天地翼卡200。費用為每月200元可通話200分鐘。

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        這也意味著,此前爆料稱該機將接入天地一號衛(wèi)星系統(tǒng)的消息屬實,因為這個衛(wèi)星系統(tǒng)的****運營正是由中國電信負責。

        根據(jù)微博“微機分”的拆解顯示,Mate 60 Pro單獨配備了一顆用于衛(wèi)星通訊的射頻收發(fā)芯片,型號為RX6003EQK。

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        根據(jù)芯智訊查詢到的最新曝光的資料顯示,RX6003是一款高集成射頻芯片,只需要少量外圍元器件配合,即可實現(xiàn) S 頻段衛(wèi)星信號收發(fā)和北斗 B1/GPS L1頻段接收功能。

        據(jù)了解,該芯片的****通道采用直接變頻架構,衛(wèi)星接收通道和導航接收通道采用低中頻架構。以上架構便于集成,同時具有良好的性能。其射頻前端包含 2 個高性能低噪聲放大器(LNA),分別對應衛(wèi)星和北斗頻段應用,具有出色的線性度。通過外置濾波器可提高收發(fā)信道的雜散和帶外噪聲抑制能力,RX6003還支持常規(guī)以及應急救生模式。

        RX6003還集成了低功耗小數(shù)分頻頻率合成鎖相環(huán),內置環(huán)路濾波器,可同時為接收和****電路 提供高性能本振信號,且接收與****通道采用了獨立鎖相環(huán),可支持 FDD/TDD 兩種制式。

        芯片電源電壓范圍為 1.8V 至 3.3V,內置低 壓差穩(wěn)壓器,為片內功能電路提供穩(wěn)定電源電壓,全面的省電式可將功耗降至最低。

        射頻芯片對外接口為符合 DigRF V1.12 標準的 串行控制接口。

        主要特性:

        S 頻段衛(wèi)星收發(fā)和北斗二代 B1/GPS L1 接收 低中頻接收機

        直接變頻****機

        支持 FDD 和 TDD 衛(wèi)星收發(fā)

        支持信道帶寬 21.6/43.2/108/216/324 KHz

        接收增益控制范圍 60 dB,步進 1 dB

        ****增益控制范圍 24 dB,步進 0.4 dB

        支持高精度數(shù)字接口

        支持模擬中頻接口

        需要指出的是,目前尚不確定以上曝光的信息是否完全準確,僅供參考。

        根據(jù)芯智訊在萬方數(shù)據(jù)上查詢的信息顯示,RX6003這款射頻收發(fā)芯片似乎與廣州潤芯信息技術有限公司有關。該公司于2022年12月7日在萬方數(shù)據(jù)上出版了一篇題為《面向天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)FDD終端的收發(fā)隔離設計》的論文,其中就提到了射頻收發(fā)芯片RX6003。

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        根據(jù)企查查資料顯示,廣州潤芯信息技術有限公司,成立于2008年,位于廣東省廣州市,是一家以從事研究和試驗發(fā)展為主的企業(yè)。其控股股東為海格通信,持股50.69%。

        另外,根據(jù)@勝利文縐縐 的拆解顯示,Mate 60 Pro主板上還有一顆型號為HTD1010的芯片,疑似為衛(wèi)星移動通信基帶芯片。

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        芯智訊在網(wǎng)上并未查詢到“HTD1010”的相關信息。不過,早在2015年9月,國內衛(wèi)星應用技術廠商華力創(chuàng)通就曾發(fā)布過一款自主研發(fā)的衛(wèi)星移動通信導航一體化基帶芯片,型號為天通民用“HTD1001”,從命名方式上來看與“HD1010”比較接近,“HD1010”疑似為“HTD1001”的迭代產(chǎn)品。

        另據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,“中電科下屬研究院還與華為一起攻克了射頻收發(fā)芯片發(fā)熱、天線等技術難關。”

        編輯:芯智訊-浪客劍


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        關鍵詞: 華為

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