美國《芯片法案》簽署一周年！460家公司申請！

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美國白宮今天(周三)紀念拜登簽署具有里程碑意義的“美國芯片”法案一周年，該法案為美國半導體生產、研究和勞動力發展提供527億美元補貼。

美國商務部周三表示，已有460多家公司表示有興趣獲得美國政府半導體補貼資金，以提高美國在中國科技領域的競爭力。

拜登在一份聲明中說，去年有公司宣布在半導體和電子制造業投資1660億美元，這項法律將“使美國再次成為半導體制造業的領導者，減少對其他國家電子產品或清潔能源供應鏈的依賴”。

美國商務部從6月開始接受390億美元的半導體制造業補貼計劃的申請，以及芯片制造設備和材料的補貼計劃，但尚未分發補貼資金。

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)對記者說:“我們終于進行了這項姍姍來遲的投資，以確保我們的經濟和國家安全。”“我們需要迅速行動，但更重要的是我們要把事情做好。”

美國商務部一位高級官員告訴記者，商務部正在迅速采取行動: “我們正在與申請人進行積極對話，預計將在未來幾個月宣布重大進展。”

芯片法還包括對建設芯片工廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

英特爾(Intel)首席執行官帕特?蓋爾辛格周二表示，“世界各國政府正以歷史性的速度努力振興半導體制造業，確保供應鏈的強勁、彈性。在美國，進步是不可否認的。”

去年，商務部組建了一個由140多人組成的團隊，并編寫了接受和評估申請的規則。

美國國務院還在尋求確保中國不會從美國的資助中受益，并要求尋求重大獎勵的公司提供負擔得起的高質量兒童保育服務，并分享任何超額利潤。

該部門此前表示，直接資金獎勵預計在項目資本支出的5%-15%之間，總獎勵金額一般不超過項目資本支出的35%。

“我們要做我們自己的盡職調查。我們不會給任何提出要求的公司開空白支票，”雷蒙多在2月份表示。

一旦商務部決定了有價值的項目，官員們必須決定補助多少政府資金，以及如何通過贈款、政府貸款或貸款擔保的組合來安排補助。

該法案還撥款110億美元用于先進半導體制造的研發，重點將是國家半導體技術中心。

美國商務部表示，商務部、國防部、能源部和國家科學基金會正在討論建立該中心，“以更好地整合整個半導體生態系統的研發和勞動力培訓”。