3款車規級IC首次流片，東風汽車：國產化率將達40%

導讀：7月25日武漢經開區消息，由東風汽車牽頭成立并擔任理事長的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體已經成立一年，近日召開了2023年第一次大會暨創新技術論壇，宣布3款國內空白車規級芯片首次流片（試生產）。

圖：湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體

2022年5月，東風公司牽頭聯合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位，啟動共建“湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體”。

該聯合體分工為：東風公司牽頭從芯片需求出發，中國信科二進制半導體公司、華中科大、芯來科技等進行需求分析、系統設計、模塊設計和驗證、晶圓封測廠加工，中國汽車技術研究中心負責車規級芯片測試，最后在東風汽車上實現量產應用。

圖：部分芯片（東風汽車）

目前，聯合體實現了3款國內空白車規級芯片首次流片，完成了國內首款基于RISC-V指令集架構車規級MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術。

其中，由東風汽車旗下基金參投的武漢二進制半導體已經推出了基于RISC-V內核的工業級管理型/非管理型以太網交換芯片軒轅1030M/1030，在汽車芯片方面規劃了面向車身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動力安全域的伏羲60系列。

圖：部分芯片（東風汽車）

其中，伏羲2360是基于RISC-V架構的高性能車規級MCU芯片，主要應用于汽車發動機、變速箱、三電控制、ADAS高級輔助自動駕駛、整車控制等領域。

東風公司稱，已制定了在汽車中央網關、智慧座艙、自動駕駛、動力控制等領域的國產化芯片開發應用戰略，實現對動力總成、底盤、車身、新能源控制的全覆蓋。

未來，東風全新車型芯片國產化率將達到40%，車規級芯片不僅會搭載到東風公司整車上，還將在國內其它品牌推廣應用。