重磅！荷蘭、日本與美國達成協議向中國實施芯片管制

荷蘭、日本和美國在周五達成的協議標志著華盛頓為加大限制競爭對手發展半導體產業邁出了重要一步

日本和荷蘭在與美國達成協議后，將限制向中國出口芯片制造設備。幾位熟悉三邊協議的知情人士表示，在白宮舉行最后一輪高層會談后，三國在周五（1月27日）達成協議。該協議是在華盛頓實施單邊出口管制三個月后達成的，去年10月份的管制禁止美國公司向中國公司出售先進的芯片制造設備。

白宮拒絕置評，但這項協議標志著美國致力與盟國合作阻礙中國發展半導體產業的一個重要里程碑。

拜登政府已經與荷蘭日本進行了兩年的談判，但之前遇到了一些阻力，因為他們擔心這對他們本國的芯片制造設備公司產生不利影響，特別是荷蘭的ASML和日本的東京電子。

10月，美國宣布了全面的單邊出口管制，旨在使中國更難獲取或開發用于超級計算機和其他軍事相關應用（如人工智能、核武器建模和高超音速武器）的先進半導體。

主導該行業的美國芯片制造設備公司（應用材料公司、泛林集團和KLA）擔心10月份的出口管制只對他們施加了限制，但ASML和東京電子卻沒有被影響到。當時，商務部負責出口管制的最高官員Alan Estevez為此舉辯護，稱這將向盟友證明美國“風險共擔”。

Alan和國家安全委員會官員Tarun Chhabra是此項協議背后主要推動者，最近幾個月都在訪問日本和荷蘭并努力說服盟國。

幾位知情人士表示，由于討論的敏感性，這三個國家決定不公開細節。華盛頓希望給日本和荷蘭一定的空間來決定如何實施這些限制。目前尚不清楚這些國家將使用什么機制對其芯片設備公司施加限制。

荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）本周表示，雖然公眾對芯片設備出口管制的關注主要集中在日本、荷蘭、美國和中國，但討論“比這更廣泛”。ASML負責人呼吁荷蘭政府實施“明智”的芯片設備出口管制。

呂特在接受英國《金融時報》采訪時表示，荷蘭與那些認為西方高端芯片及設備不應該用于某些國家軍事武器的人“意見一致”，西方國家和亞洲伙伴必須保持芯片的“領先優勢”。

他補充說，討論的范圍不僅僅是一家荷蘭公司，他“絕對相信”有可能“與我們正在討論的許多合作伙伴達成解決方案”，并且荷蘭政府正在與所有相關方協調”。

本周早些時候，ASML首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）告訴英國《金融時報》，他希望各國能夠就一些“明智”的事情達成一致，而不是達成一項會對該行業產生“重大影響”的協議。