“雙英”+AMD加持！算力需求迫切下Chiplet簇擁者眾 三大環節價值有望重塑

消息面上，今日，知名分析師郭明錤發文表示，AMD近期發布的AI加速器MI300系列采用Chiplet設計，調查指出Nvidia H100下一代AI加速器也將采用Chiplet設計。其認為，長電科技為Chiplet方案領導廠商，長期受益于Chiplet成為AI加速器主流設計方案。另外，英特爾日前宣布更新處理器品牌，將采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式，下半年將由Meteor Lake處理器一同推出使用——Meteor Lake將是英特爾的重要轉折點。這是英特爾首款導入Intel 4制程的產品，也是第一個采用Foveros先進3D封裝技術的處理器，同樣采用Chiplet架構，并首次在英特爾客戶端處理器搭載專用AI引擎Intel AI Boost。由于GPT算力提升需求對芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet為首的先進封裝技術被看作目前最佳方案與關鍵技術。券商指出，Chiplet較適合于大算力芯片。一方面，其能突破SoC單芯片的面積制約，這也是系統算力的關鍵支撐；另一方面，Chiplet能提升計算和存儲、計算和計算間的通信帶寬，緩解“存儲墻”問題。以“算力霸主”英偉達為例，考慮到AI領域對GPU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達通過Chiplet在GPU周圍堆疊HBM方式，提高緩存性能和容量。值得一提的是，日前有報道指出因AI芯片需求高漲，英偉達緊急向臺積電追加先進封裝訂單。分析師認為這說明目前先進封裝的技術壁壘較高、產能具有一定緊缺性。從產業鏈來看，由于Chiplet制造步驟相對于封裝復雜度大幅提升，且不同連接方式對于精度和工藝要求不同，制造過程分布在IDM、晶圓廠和封裝廠。

浙商證券指出，隨著Chiplet技術生態逐漸成熟，國內廠商通過自重用及自迭代利用技術的多項優勢，推動各環節價值重塑。其中：1）IC載板：Chiplet應用將增加芯片封裝面積，同時下游高性能、高算力芯片需求增加，均將帶動ABF載板用量增國內鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技等紛紛布局載板賽道，同時上游廠商生益科技、華正新材、方邦股份等積極研發推動載板原材料國產化發展；2）封測技術：Chiplet對封裝工藝提出更高要求，將推動先進封裝技術整合和芯片測試需求，先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點；3）封測設備：Chiplet技術為保證最后芯片良率，對檢測設備的需求將大幅增加。