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        高通將向華為供應(yīng)5G芯片?余承東:假消息!

        發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-06-13 來源:工程師 發(fā)布文章

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        6月13日消息,近期網(wǎng)絡(luò)上又有傳聞稱,美國將允許高通向華為供應(yīng)低端5G芯片,華為下半年的旗艦Mate 60系列將有望支持5G網(wǎng)絡(luò)。對此傳聞,今天華為智能汽車解決方案BU CEO余承東辟謠稱,是“假消息”。

        2020年5月,美國進(jìn)一步升級對華為的制裁,使得臺積電等晶圓代工無法利用美國技術(shù)為華為代工芯片,這也直接造成了華為5G芯片麒麟9000在2020年9月15日的最后期限之后無法繼續(xù)生產(chǎn)。2020年10月22日發(fā)布的麒麟9000系列處理器的Mate40系列成為了華為最后一款5G智能手機(jī)。

        此后,雖然高通公司獲得了美國商務(wù)部的許可,可以向華為供應(yīng)手機(jī)芯片,但是僅限于4G芯片,這也使得華為在庫存的麒麟5G芯片耗盡之后,雖然借助高通4G芯片維持了P系列和Mate系列旗艦手機(jī)的更新,但是卻一直未能有5G新機(jī)推出,這也在一定程度上抑制了華為手機(jī)的銷量。因此,網(wǎng)友們也是迫切期盼華為5G手機(jī)的回歸。

        不久前,市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱,華為5G芯片可能將在今年下半年回歸。另外,近期有媒體報(bào)道稱,還有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,華為近期已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬部,而華為年初將這一目標(biāo)設(shè)為3000萬部級別。

        在此背景之下,近日網(wǎng)上出現(xiàn)了“美國將允許高通向華為供應(yīng)5G芯片”的傳聞,引發(fā)了眾多自媒體的轉(zhuǎn)發(fā)。雖然看似振奮人心,但從余承東的回應(yīng)來看,可惜并不屬實(shí)。

        編輯:芯智訊-浪客劍


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