傳慧榮科技將針對中國市場降價20%~50%；SK海力士預估Q3行業將反彈；三星考慮推遲P3工廠設備投資…

CFM匯總之半導體產業鏈動態】
1、傳慧榮科技將針對中國市場降價
2、SK海力士尋求籌資3.7億美元，預估最快第三季就能迎來行業反彈
3、3D DRAM：實際量產或要等到2030年，美光相關研究最領先
4、德明利計劃在今年投片3顆主控芯片
5、需求反彈不及預期，傳三星考慮推遲P3工廠晶圓代工設備投資
6、TEL新款混合氧化物刻蝕設備獲三星關注，或用于3D NAND生產
7、應用材料：存儲器生產商設備投入為十幾年來最低水平
8、多家半導體大廠表態加強合作，日本將砸94億美元積極補貼
9、英國宣布10億英鎊國內半導體投資計劃 側重研究與設計

【CFM匯總之應用市場】

1、分析師：立訊精密已獲iPhone16高端機訂單 蘋果將協助其赴印建廠
2、蘋果大砍三分之二混合實境（MR）頭戴式設備銷量預期
3、華為發布MateBook 14 2023，售價5699元起
4、華為MatePad Air正式發布：驍龍888+12GB+512GB售價3999元
5、聯想集團楊元慶：天津工廠將于2023年10月全部交付使用
6、英偉達AI芯片需求增，但臺積電CoWoS先進封裝產能可能為瓶頸
7、Meta為支援AI訓練與推理打造一款ASIC客制化芯片
8、阿里巴巴計劃在未來12個月將阿里云分拆上市
9、亞馬遜：未來7年將為印度云端基礎設施投資127億美元
10、英特爾SuperVision駕駛輔助平臺與大眾達成合作
11、李彥宏：第三代昆侖芯明年初上市
12、日媒：蘋果進軍顯示器制造以減少對三星的依賴

【半導體產業鏈動態】

1、傳慧榮科技將針對中國市場降價

據臺灣媒體報道，近期市場傳出由于慧榮科技庫存金額與存貨周轉天數仍居高不下，市場預期慧榮科技將在二季度中期對中國市場采取激進降價策略，其降價幅度達到20%~50%，以進一步去庫存。

2、SK海力士尋求籌資3.7億美元，預估最快第三季就能迎來行業反彈

媒體報道，SK海力士已啟動籌資計劃，規模高達5000億韓元（約合3.73億美元），其中3000億韓元預計將向韓亞銀行貸款，并通過其他金融機構借款2000億韓元。SK海力士高層表示，籌資意在為市場好轉做好準備，預估最快第三季就能迎來行業反彈。

3、3D DRAM：實際量產或要等到2030年，美光相關研究最領先

據韓媒報道，Tech Insights Fellow Choi Jeong-dong 日前在研討會上表示，“正在積極研究 3D DRAM 作為現有 DRAM 的替代品?！?/span>

3D DRAM是一個類似于3D NAND閃存的概念。通過使 DRAM 堆疊，有望提高性能和空間效率。然而，由于3D DRAM仍處于早期發展階段，技術概念或具體方向尚未確定。業界預計未來兩到三年內將確定電池結構的具體方向。

業界正在進行很多關于3D DRAM結構的研究，由于電池結構仍處于早期階段，實際量產將在2030年后成為可能。

目前3D DRAM研究最活躍的公司是美光，目前已擁有30項與3D DRAM相關的專利，估計是其競爭對手的兩倍多。Choi Jeong-dong表示，“3D DRAM的開發正在注冊各種專利。目前正在研究8層、12層、16層、18層的原型?！?/span>

4、德明利計劃在今年投片3顆主控芯片

德明利表示，公司持續按照原廠NAND Flash技術的中長期迭代演變規劃進行同步的研發布局，在主控芯片量產后導入產品，提高產品核心優勢。公司在進行研發方案規劃時，充分溝通并考慮存儲原廠未來幾年的技術路徑，以提高公司主控芯片對未來存儲晶圓的適配性。2023年，公司計劃投片3顆主控芯片，分別對應存儲卡、固態硬盤、嵌入式存儲。

5、需求反彈不及預期，傳三星考慮推遲P3工廠晶圓代工設備投資

據韓媒報道，因需求反彈時機可能不如預期，三星考慮推遲平澤第三工廠（P3）晶圓代工產線的設備投資，原先P3廠新建產線量產時間為2023年第4季，或將延后至2024年。分析認為，由于半導體需求不振，導致IT廠商推遲投資數據中心，三星也將選擇較為保守的方案。

三星平澤P3廠擴建的晶圓代工產線為4nm制程，此前有報道稱最快將于2023年5月試運行。此次考慮調整投資節奏，業界分析稱是由于半導體市況回暖速度不如預期，且晶圓代工產線稼動率大多由客戶訂單決定，因此在客戶投資推延的背景下，三星很可能會調整投資節奏。

6、應用材料：存儲器生產商設備投入為十幾年來最低水平

半導體設備大廠應用材料近日宣布截至4月30日的2023年第二財季，該公司季度銷售額同比增長6.2%，至66.3億美元，高于此前分析師預期的63.7億美元。營業利潤率29.1%，同比下滑1.5%；毛利率46.8%，同比下滑0.2%。

展望本季度，應用材料認為即便存儲芯片市場低迷，本季度銷售額將出現下滑，但是降幅可能不會像分析師們普遍擔心的那樣劇烈。預計第三財季銷售額將達到約61.5億美元(上下波動幅度為4億美元)，分析師普遍預期為59.7億美元。

自去年以來，由于消費性電子產品需求疲軟，導致存儲器供應商必須面對嚴重的庫存過剩問題，并迫使他們大砍設備升級和新廠支出，進而損及應材等設備廠的訂單。應用材料表示，存儲器客戶支出正處在十幾年來最低水平。

即使存儲器生產設備支出放緩，應用材料表示，汽車和工業市場生產芯片所需的設備需求仍相當強勁，有助于抵銷智能手機和PC芯片設備訂單放緩的沖擊。

另外，受政府補貼措施推動，美國、日本和歐洲地區對舊型生產設備的需求正在成長，且增速將超越中國。

7、TEL新款混合氧化物刻蝕設備獲三星關注，或用于3D NAND生產

近日，全球第四大半導體設備制造商日本東京電子（TEL）新開發的混合氧化物刻蝕設備成為業界熱議的話題。據說，與現有設備相比，蝕刻速度非?？欤夜ぷ骱蟮慕Y果完成度很高，因此設備行業，特別是三星電子，表現出特別的興趣。

據韓媒報道，業內人士表示，TEL計劃近期在三星電子半導體研究所指定的場地安裝混合氧化物蝕刻演示設備。TEL 的新型氧化物蝕刻設備與現有設備最大的區別在于它配備了直流 (DC) 脈沖發生器以及傳統的射頻 (RF) 發生器作為能源。

專家預測，如果在安裝TEL演示機后評估結果良好，三星電子的氧化蝕刻設備份額將發生較大變化。據了解，在三星電子3D NAND閃存生產過程中，溝道孔的鉆孔工藝將采用TEL混合氧化物刻蝕設備。

8、多家半導體大廠表態加強合作，日本將砸94億美元積極補貼

據外媒報道，日韓及臺灣地區半導體(芯片)大廠18日在日本首相官邸和日本首相岸田文雄進行會談、交換意見，據日本經濟產業大臣西村康稔會后表示，接獲海外芯片大廠多項投資提案，日本方將活用編列于補充預算中的1.3兆日圓（約合94億美元）資金進行積極援助。其中臺積電也表明、將追加擴大在日本的投資。

出席上述會談的半導體廠商包括臺灣地區臺積電、美國英特爾、IBM、美光、應用材料、韓國三星電子以及比利時研發機構imec。

報道稱，美光在會談上表示，為了量產下一代DRAM、將擴大對廣島工廠的投資；英特爾表示，在后段制程上、將擴大和日本芯片設備商的合作；三星表示將在日本設立后段制程的研發投資中心；應用材料表示，將和日本官民半導體企業Rapidus加強合作；正在熊本縣興建工廠的臺積電也表示、將進一步擴大在日本的投資。

9、英國宣布10億英鎊國內半導體投資計劃 側重研究與設計

英國科學、創新與技術部（DSIT）當地時間5月18日宣布，英國政府將在未來十年投入10億英鎊加強國內半導體產業和供應鏈。英國政府將首先在2023至2025年投資2億英鎊，在未來十年內將規模增至10億英鎊。DSIT表示，該戰略側重于英國在設計半導體方面的作用。

【應用市場】

1、分析師：立訊精密已獲iPhone16高端機訂單 蘋果將協助其赴印建廠

天風國際證券分析師郭明錤于推特發文表示，預期蘋果將協助立訊精密在印度設立產線，立訊精密有望于未來數年內受益于印度市場與供應鏈的成長。

郭明錤指出，立訊精密已獲得2024年最高階iPhone 16機種(Pro Max)的NPI(新產品導入流程)，這是鴻海首次沒有取得最高階iPhone組裝NPI，預計立訊精密的iPhone事業利潤將自今年下半年開始顯著成長。

2、蘋果大砍三分之二混合實境（MR）頭戴式設備銷量預期

據外媒報道，近期蘋果將備受矚目的混合實境（MR）頭戴式設備銷量預期下調約三分之二。

據悉，蘋果最初希望每年銷售300萬臺頭戴式設備，但現在已將預期下修至約100萬臺，然后又下調至90萬臺。

至于定價方面，隨著該設備在后續版本中增加功能并降價，報道稱，最終可能會與iPad或 Apple Watch相當，這意味著該裝置每年可能替蘋果貢獻逾250億美元的營收。

3、華為發布MateBook 14 2023，售價5699元起

華為正式發布觸控全面屏性能輕薄本華為MateBook142023新品，售價5699元起。據介紹，華為MateBook14新品配備2K觸控全面屏，搭載了全新第13代英特爾酷睿處理器，最高搭載酷睿i7-1360P處理器，以及全新升級的SuperTurbo技術。

4、華為MatePad Air正式發布：驍龍888處理器，12+512GB售價3999元

華為在]夏季新品發布會上推出了全新平板——華為MatePad Air。整機厚度只有6.4mm，重量也僅有508g，是同檔位最輕薄的產品。

華為MatePad Air搭載了驍龍888處理器，配備8層高導熱石墨層，11.5英寸等邊LCD全面屏，擁有2800×1840高分辨率、291 PPI高像素密度，是華為首款支持最高144Hz屏幕刷新率的輕旗艦平板。

售價方面，Wi-Fi版：8+128GB售價2899元，8+256GB售價3199元，12+256GB售價3499元，12+512GB售價3999元。LTE版：8+128GB售價4499元。

5、聯想集團楊元慶：天津工廠將于2023年10月全部交付使用

據媒體報道，聯想集團董事長兼CEO楊元慶透露，2022年聯想集團在天津營業額近230億元，同比增長17%。按照計劃，聯想（天津）智慧創新服務產業園將于2023年10月全部交付使用，園區定位為聯想集團北方、乃至東北亞唯一的筆記本、臺式機、服務器和工作站等的生產制造、研發基地，智能制造燈塔工廠及展示中心，ICT行業零碳工廠標桿樣板；預計2024年實現年產量300萬臺。

6、英偉達AI芯片需求增，但臺積電CoWoS先進封裝產能可能為瓶頸

消息稱，英偉達后續針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長，緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

雖然英偉達獲得了臺積電的允諾，但由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，如果追加訂單屆時臺積電CoWoS產能將持續吃緊。

此外，先進封測供應鏈業者還指出，目前AI芯片領域各方陣營都積極爭取臺積電的先進制程與先進封裝，特別是在HPC領域大有成果的CoWoS技術。

據了解，臺積電內部先進封裝部門高度看好CoWoS技術的后續成長力道，主要是搭上HPC強勁的成長列車，AI浪潮帶來的效益，已經使得半導體景氣下行的態勢下，產能需求仍相對緊張。

7、Meta為支援AI訓練與推理打造一款ASIC客制化芯片

Facebook母公司Meta公開旗下數據中心項目支援人工智能（AI）工作的細節，其中提到已打造一款客制化芯片簡稱「MTIA」，用于加快生成式 AI 模型的訓練。這是 Meta 首次推出 AI客制化芯片。

MTIA 全稱為Meta Training and Inference Accelerator。所謂推理是指運作經過訓練的模型。MTIA 是一種客制化芯片（ASIC），也就是將不同電路整合在一塊板上的芯片，可以將它進行程序設計，執行一項或多項任務。

8、阿里巴巴計劃在未來12個月將阿里云分拆上市

阿里巴巴集團董事會主席兼CEO、阿里云智能集團董事長兼CEO張勇宣布阿里云智能計劃在未來12個月將從阿里集團完全分拆，并完成上市，在股權和公司治理上形成一家與阿里集團完全獨立的新公司。同時，阿里云智能集團將引入外部戰略投資者。

在4月26日舉行的2023阿里云合作伙伴大會上，阿里云稱核心產品價格全線下調15％至50％，存儲產品最高降幅達50%。5月15日，阿里云在2023阿里云國際伙伴大會發布國際伙伴政策，產品優惠幅度最高至40%，以促進ISV伙伴（Independent Software Vendor，獨立軟件提供商）的產品銷售。

阿里巴巴于今年3月底啟動“1+6+N”組織變革，除了阿里云之外，已經宣布上市計劃的還有菜鳥和盒馬。這些分拆上市項目大概率將在6-18個月完成上市，一旦順利，那么阿里將成為坐擁多個上市公司的巨無霸。

9、亞馬遜：未來7年將為印度云端基礎設施投資127億美元

據外媒報道，亞馬遜云端服務宣布計劃在2030年底前砸127億美元投資印度云端基礎設施、以滿足印度客戶對云端服務不斷擴增的需求。

新聞稿顯示，AWS在2016-2022年期間在印度投資37億美元，這意味著到2030年為止AWS累計在印度的投資金額將達到164億美元。

亞馬遜云端服務2023年第1季(截至2023年3月31日為止)凈銷售額年增16%至213.54億美元、營收占比自一年前的16%升至17%，營益年減21%至51.23億美元。

據外媒報道，亞馬遜財務長Brian Olsavsky 4月27日表示，亞馬遜今年的資本支出金額將低于2022年的590億美元、主要是物流網絡相關支出預估將呈現年減，在此同時公司持續投資基礎設施、以支持AWS客戶需求，包括支持大型語言模型(LLM)和生成式AI投資。

10、英特爾SuperVision駕駛輔助平臺與大眾達成合作

大眾集團旗下保時捷汽車宣布，未來車款將采用英特爾旗下Mobileye的SuperVision技術平臺，成為繼吉利汽車以后，第二家采用SuperVision的汽車制造商。該平臺結合了CMOS、激光雷達、駕駛員監控傳感器以及負責處理傳感器所輸入數據的EyeQ6處理器，可支持保時捷未來車型的各種輔助駕駛功能。

11、李彥宏：第三代昆侖芯明年初上市

第七屆世界智能大會在天津舉行，百度創始人、董事長兼首席執行官李彥宏透露，百度昆侖芯前兩代的產品已有數萬片的部署，第三代會在明年的年初上市。

12、日媒：蘋果進軍顯示器制造以減少對三星的依賴

據日本媒體報道，蘋果公司正在參與下一代顯示器的大規模生產，以減少對競爭對手三星的依賴，并加強對關鍵零部件供應的控制。