彭博社最新！美國即將實施更嚴厲的芯片設備制裁措施！

芯片行業援引彭博社和路透社消息綜合報道，拜登政府正考慮4月份進一步收緊向中國出口半導體制造設備的限制，以防止中國發展先進的芯片產業。

接近美國政府的消息人士透露，政府已向美國企業通報此計劃，并告知美國設備企業將于下個月發布新的限制規定。這些規定可能會使需要特別出口許可證的芯片設備類型數量增加一倍，給設備制造商如Applied Materials，LAM以及KLA帶來新的障礙。

此舉將進一步顛覆去年10月美國發布的制裁措施。去年10月的制裁措施要求對能夠制造18nm以下DRAM，128層以上NAND以及14nm以下FinFET工藝的芯片設備進行出口管制，并限制美國公民為中國半導體企業工作。

據知情人士透露，下個月的制裁措施將與荷蘭和日本政府協調。如果這些國家采取較弱的限制措施，美國也不打算放松制裁。

白宮國家安全委員會和負責監管此過程的商務部的代表都拒絕置評。

目前，制造先進芯片工藝所需的價值超過數百萬美元的設備中，約有17種設備類型需要出口許可證，據業內人士透露，如果包括荷蘭和日本實施的出口限制在內，這一數字將增加一倍。

美國有三家主要的芯片設備制造商：Applied Materials、Lam Research和KLA。它們與日本的東京電子和荷蘭的ASML一起，主宰了芯片設備行業。如果沒有使用這些公司的最先進設備，就不可能建造能夠制造最先進芯片的Fab。

這些制裁無疑會對設備行業產生影響。美國設備公司被迫警告投資者，失去中國市場的準入將使它們損失數十億美元的收入。為了平衡競爭，以及加強對中國新興芯片行業的控制，拜登政府一直在游說荷蘭和日本對其國內公司實施同樣的限制。

本周三，荷蘭政府表示正在準備對浸潤式DUV光刻機實施出口限制。這種光刻機設備對于生產全球最先進的芯片至關重要。荷蘭商貿部長在周三致議員的一封信中表示，規定有望在夏季之前公布。但與美國不同的是，荷蘭政府并沒有討論限制其公民或規定芯片設備的最終用途。

中國外交部發言人在周四表示，中國堅決反對此類限制措施，認為這是對中荷企業正常經貿往來的干擾和限制。目前尚不清楚中國是否會對荷蘭采取任何反制措施。