長電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝取得重大突破

5月5日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布，公司Chiplet技術取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術實現業(yè)界領先的多元異構芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，可廣泛應用于高性能計算芯片等高附加值領域。

圖注：長電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝，實現整體封裝尺寸超過10000平方毫米的技術突破 (示意圖)

當前，人工智能、5G通訊、云計算等高速運算和互聯等應用，對芯片性能提出越來越高的要求，同時推動芯片封裝技術在大尺寸封裝中提供具有高功率完整性、優(yōu)異的熱性能和更高抗電遷移性(EM)的經濟高效、可擴展的封裝解決方案。

長電科技通過持續(xù)的技術研發(fā)與客戶產品驗證，采用XDFOI Chiplet高密度多維異構集成技術，結合超大fcLGA(flip-chip Land Grid Array)封裝工藝，將超大尺寸的高密度扇出型封裝單元直接倒裝在fcLGA基板，實現了整體封裝尺寸超過10000平方毫米，扇出單元尺寸超過3600平方毫米的技術突破。同時，長電科技不斷優(yōu)化超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術，包括工藝的輔助治具、設備升級、扇出結構翹曲控制、雙面被動器件貼裝工藝等，并開發(fā)了多元化的散熱片粘結材料和散熱界面材料，以滿足芯片可靠性的要求，相關工藝達到業(yè)內領先水平。

目前，長電科技超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產的全套交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。在實現超大尺寸封裝技術的同時，長電科技還在前期專利布局的基礎上，與客戶共同開發(fā)了基于高密度扇出封裝技術的2.5D fcBGA產品，同時認證通過TSV 異質鍵合3D SoC的fcBGA。

作為集成電路成品制造領軍企業(yè)，長電科技已在晶圓級扇出型封裝技術領域積累了十余年的量產實踐經驗，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產階段，同步實現4nm節(jié)點多芯片系統集成封裝產品出貨。未來，長電科技將根據客戶基于互聯密度和成本的要求，繼續(xù)投入Chiplet小芯片多樣化解決方案的開發(fā)，持續(xù)為客戶提供更加高效、靈活的芯片系統集成解決方案。

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