聯發科董事長：美國對中國的芯片制裁將給中國臺灣帶來風險！

全球最大的移動芯片設計公司聯發科董事局主席蔡明楷警告稱，在美國的芯片打壓下，中國大陸將重新聚焦較成熟制程的芯片設計與制造技術，中國臺灣規模較小的芯片設計公司可能會丟失其市場份額。他呼吁中國臺灣當局應該根據國際形勢和技術競爭現狀調整其芯片產業政策。

聯發科主席蔡明楷在新竹發布臺灣芯片設計行業白皮書時表示:“美國去年10月對中國芯片行業的出口管制，促使中國政府資金流入成熟的芯片技術領域，我們相信中國臺灣的中小型芯片設計公司可能會首先受到影響。”

聯發科是全球發貨量最大的移動芯片設計公司，也是中國臺灣整體上最大的芯片設計公司。這份白皮書由中國臺灣半導體產業協會和當地科技刊物《數碼時報》聯合發布。

蔡明楷是白皮書的顧問之一，他表示，臺灣半導體行業應該謹慎對待美國、歐洲、日本和韓國為建立自己的芯片供應鏈而推出的巨額補貼和慷慨的稅收抵免，就連歐盟現在也在強調先進芯片設計能力的重要性。中國臺灣官方應該根據未來的競爭和技術進步調整其芯片產業政策。

蔡明楷發表上述言論之際，全球主要經濟體的半導體保護主義正在抬頭。從智能手機到戰斗機，芯片對于各種電子產品都是必不可少的。美國和歐盟最近為芯片行業提供了數百億美元的補貼，而中國大陸多年來一直在大力投資建設自己的芯片供應鏈。

蔡明楷的言論也呼應了《芯片戰爭》的作者克里斯·米勒，米勒表示中國有能力主宰較成熟制程的芯片生產技術市場。（《芯片戰爭》電子版可在后臺領取）

這份芯片設計白皮書稱，去年中國臺灣芯片設計行業占全球市場的18%，僅次于美國(63%)，略高于中國大陸(15%)。白皮書表明，以成熟的模擬芯片為例，中國已經控制了至少10%的全球市場，而且中國企業也在向消費芯片、汽車芯片和工業芯片領域擴張。

蔡明楷表示:“除了全球競爭，中國臺灣芯片設計行業還面臨人才被挖墻角和低出生率帶來的人才短缺挑戰。”他敦促中國臺灣當局重新考慮其半導體行業政策。

白皮書警告稱，如果中國臺灣產業政策不改變，未來幾年中國臺灣在全球芯片設計市場上的份額將下降，而中國大陸的份額將持續上升。預計到2026年，中國臺灣的芯片設計產業產值將被中國大陸超過。