聯(lián)發(fā)科天璣9300曝光：臺(tái)積電N4P制程，vivo X100首發(fā)！

4月19日消息，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦型 5G 移動(dòng)處理器天璣9300將于今年下半年發(fā)布，將采用臺(tái)積電N4P 制程，由中國(guó)手機(jī)品牌商vivo X100首發(fā)。

據(jù)悉，天璣 9300 使用臺(tái)積電 N4P 先進(jìn)制程，較上一代的5nm（N5）制程性能提升達(dá)11%，與N4 制程相比晶體管密度增加了6%，性能提升6%，但是能耗方面，N4P 制程提高了22%，。

因?yàn)榕c5nm制程屬同家族，N4P制程可以輕松轉(zhuǎn)移到5nm平臺(tái)產(chǎn)品，降低客戶研發(fā)成本，還能為 5nm平臺(tái)提供更快更節(jié)能更新。

至于聯(lián)發(fā)科天璣 9300的細(xì)節(jié)，爆料顯示，其處理器將采用超大核＋大核＋小核心的架構(gòu)。超大核心會(huì)采用 Cortex-X4，大核心可能是 Cortex-A715，小核心可能是 Cortex-A515。由于預(yù)定下半年登場(chǎng)，屆時(shí)將會(huì)與同期推出的高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型移動(dòng)處理器正面對(duì)決。