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        聯(lián)發(fā)科天璣9300曝光:臺積電N4P制程,vivo X100首發(fā)!

        發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-04-20 來源:工程師 發(fā)布文章

        4月19日消息,據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科下一代旗艦型 5G 移動(dòng)處理器天璣9300將于今年下半年發(fā)布,將采用臺積電N4P 制程,由中國手機(jī)品牌商vivo X100首發(fā)。

        據(jù)悉,天璣 9300 使用臺積電 N4P 先進(jìn)制程,較上一代的5nm(N5)制程性能提升達(dá)11%,與N4 制程相比晶體管密度增加了6%,性能提升6%,但是能耗方面,N4P 制程提高了22%,。

        因?yàn)榕c5nm制程屬同家族,N4P制程可以輕松轉(zhuǎn)移到5nm平臺產(chǎn)品,降低客戶研發(fā)成本,還能為 5nm平臺提供更快更節(jié)能更新。

        至于聯(lián)發(fā)科天璣 9300的細(xì)節(jié),爆料顯示,其處理器將采用超大核+大核+小核心的架構(gòu)。超大核心會(huì)采用 Cortex-X4,大核心可能是 Cortex-A715,小核心可能是 Cortex-A515。由于預(yù)定下半年登場,屆時(shí)將會(huì)與同期推出的高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型移動(dòng)處理器正面對決。


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