榮耀首顆自研芯片!
來源:半導體技術天地
繼2月27日巴塞羅那MWC首發之后,榮耀Magic5系列國內發布會受關注程度絲毫不減。
3月6日,在榮耀Magic5系列及全場景新品發布會上,榮耀除了發布手機,還帶來了自研射頻增強芯片,自稱“信號見底也能通信”。
榮耀終端有限公司CEO趙明在6日發布會上表示:“榮耀Magic5系列在影像、屏幕、通信、續航等多個領域實現突破,體現了我們對于未來高端旗艦手機的思考,以消費者為中心的創新,這就是未來旗艦手機應該有的樣子。”

據介紹,此次國內發布會榮耀Magic5系列則是在續航、通信、影像、顯示等多維度實現多個手機行業“第一”。而除了配置與功能上,與榮耀在巴塞羅那MWC首發上所披露的內容基本一致外,影像與通信、續航方面的技術革新是榮耀Magic5系列國內發布會最大看點。
榮耀Magic5 Pro和至臻版搭載榮耀自研、業界首顆射頻增強芯片C1,這是業界首顆射頻增強芯片。芯片給整機提供了穩定且高性能的天線調諧和切換控制能力;進行系統級天線調諧和切換,讓天線能力動態根據用戶場景調優,提升用戶通信體驗。實現對多個傳統信號弱勢場景的全面優化,包括出電梯后信號快速回網,在地庫、地下室等弱信號場景,掃碼不等待,直播仍流暢,并在地鐵上即便遇到頻繁信號塔切換場景,依然能給用戶帶來了更好5G信號體驗。同時,行業首發獨立Wi-Fi/藍牙天線架構,也解決了Wi-Fi/藍牙的干擾問題。
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