為搶單 頭部晶圓廠降價(jià)了！

產(chǎn)能利用率大降，不少頭部廠商選擇降低售價(jià)。近日，有消息稱，三星電子(SSNLF.US)、格芯(GFS.US)、世界先進(jìn)等半導(dǎo)體晶圓代工廠商已紛紛降價(jià)“搶單”，有“價(jià)格戰(zhàn)”之勢(shì)。不過，Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai告訴記者，行業(yè)目前的確疲弱，但由于晶圓代工廠今年的訂單已相對(duì)固定，降價(jià)不是為了去競(jìng)爭(zhēng)今年的訂單，而是在上半年吸引客人來(lái)為下半年或者明年多投片。

記者咨詢的多位分析人士均認(rèn)為，大廠們的“讓利”、降低產(chǎn)能是目前低迷的半導(dǎo)體行情的縮影，盡管3nm等最先進(jìn)制程晶圓的需求仍旺盛，但大部分晶圓產(chǎn)品已是供大于求、庫(kù)存高企。在此情況下，多位業(yè)內(nèi)人士均表示，2023年晶圓廠預(yù)計(jì)難維持去年高收益，行業(yè)的“暴利”時(shí)代恐難再現(xiàn)。

▌庫(kù)存高企 巨頭帶頭讓利

“目前，全球半導(dǎo)體的景氣仍不明朗，上中下游供應(yīng)商的庫(kù)存水位依舊偏高，這主要是受高通脹影響，消費(fèi)者的購(gòu)買力下降所致。” Cinno Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理 Elvis Hsu向記者表示道。

在此背景下，曾經(jīng)半導(dǎo)體大廠們滿產(chǎn)滿銷的盛況不再。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，8英寸晶圓產(chǎn)線中，臺(tái)積電(TSM.US)、聯(lián)電(UMC.US)、世界先進(jìn)、力積電的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降至97%、80%、73%、86%；12英寸晶圓產(chǎn)線，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電產(chǎn)能利用率分別下降至96%、90%、92%。

除國(guó)際巨頭外，境內(nèi)頭部晶圓企業(yè)中芯國(guó)際也披露稱，由于去年四季度產(chǎn)能利用率下滑至79.5%，其全年產(chǎn)能利用率從去年年中的97.1%下滑至92%。

不少頭部廠商選擇降低售價(jià)，應(yīng)對(duì)產(chǎn)能利用率大降。有消息稱，近日三星、力積電、格芯等傳出已直接降價(jià)；臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工牌價(jià)并未變化，但私下與客戶協(xié)調(diào)代工價(jià)，給予優(yōu)惠，以維持ASP與毛利率。由“供不應(yīng)求”到紛紛降價(jià)，晶圓廠商的價(jià)格戰(zhàn)顯然已打響。

值得一提的是，盡管晶圓廠商們的產(chǎn)能利用率均在降低，但3nm等先進(jìn)制程的進(jìn)度仍在不斷推進(jìn)。近日，有消息稱三星削弱成熟制程的人力支持3nm的研發(fā)，加上此前臺(tái)積電呼吁非3nm產(chǎn)線員工放假，可見大廠們對(duì)于這一領(lǐng)域的重視。

Dale告訴記者，臺(tái)積電4、5nm甚至3nm制程的產(chǎn)品，目前完全是產(chǎn)銷平衡的，沒有出現(xiàn)其他制程產(chǎn)品普遍的供大于求現(xiàn)象。

先進(jìn)制程芯片對(duì)于產(chǎn)品性能的提升是其受高端產(chǎn)品歡迎的主因，近日還有消息稱，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，其搭載芯片將采用臺(tái)積電3nm工藝制程。

“以臺(tái)積電為例，其3nm對(duì)比N5制程，N3功耗可降低約25%-30%，性能可提升10%-15%，電晶體密度提升約70%，也就是3nm可提供低功耗、高性能、高密度的芯片制造”Elvis道。

▌半導(dǎo)體暴利難再

展望2023年全年，行業(yè)難以樂觀，從兩家境內(nèi)頭部的晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體( 01347.HK )的業(yè)績(jī)預(yù)期中也可窺見一二。

2022年，中芯國(guó)際Q4未經(jīng)審計(jì)的歸母凈利潤(rùn)為27.44億元，同比下滑19.7%。對(duì)于2023年，公司預(yù)計(jì)全年?duì)I收同比降幅為低十位數(shù)，其中一季度營(yíng)收或環(huán)比下降10%-12%至19%-21%之間。

“目前整個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)能已經(jīng)比那個(gè)時(shí)候（2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、wafer out（生產(chǎn)完成階段）的量，是應(yīng)該會(huì)回來(lái)的，但價(jià)格未必回到原來(lái)那么高，這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競(jìng)爭(zhēng)力，以及跟終端客戶捆綁得要更牢，而不是低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。”中芯國(guó)際CEO趙海軍在近日舉辦的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露。

華虹半導(dǎo)體方面，其上年Q4銷售收入達(dá)到6.3億美元，同比增長(zhǎng)19.3%。但亦出現(xiàn)今年Q1預(yù)期下滑的情況，公司預(yù)計(jì)Q1營(yíng)收約6.3億美元左右，環(huán)比持平，預(yù)計(jì)毛利率會(huì)較去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官王鼎在2月14日舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)上表示，Q1的毛利率下滑與12寸廠產(chǎn)能擴(kuò)張折舊增加、兩座8英寸廠的年度維修（每個(gè)廠各耽誤5天）、年終獎(jiǎng)發(fā)放等原因有關(guān)。

集邦咨詢預(yù)計(jì)，2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。

“過去兩年可以說(shuō)是半導(dǎo)體有史以來(lái)成長(zhǎng)最高的時(shí)期，各家供應(yīng)商產(chǎn)能供不應(yīng)求，價(jià)格也水漲船高，大部分廠家都賺得盆滿缽滿。但隨著通脹造成需求下降，至去年底之前幾乎所有的產(chǎn)業(yè)包含消費(fèi)、電腦及通訊市場(chǎng)，均面臨庫(kù)存過高毛利逐漸下降的困境，未來(lái)暴利的情況不易再現(xiàn)。” Elvis表示道。