為搶單 頭部晶圓廠降價了！

產能利用率大降，不少頭部廠商選擇降低售價。近日，有消息稱，三星電子(SSNLF.US)、格芯(GFS.US)、世界先進等半導體晶圓代工廠商已紛紛降價“搶單”，有“價格戰”之勢。不過，Counterpoint研究總監Dale Gai告訴記者，行業目前的確疲弱，但由于晶圓代工廠今年的訂單已相對固定，降價不是為了去競爭今年的訂單，而是在上半年吸引客人來為下半年或者明年多投片。

記者咨詢的多位分析人士均認為，大廠們的“讓利”、降低產能是目前低迷的半導體行情的縮影，盡管3nm等最先進制程晶圓的需求仍旺盛，但大部分晶圓產品已是供大于求、庫存高企。在此情況下，多位業內人士均表示，2023年晶圓廠預計難維持去年高收益，行業的“暴利”時代恐難再現。

▌庫存高企 巨頭帶頭讓利

“目前，全球半導體的景氣仍不明朗，上中下游供應商的庫存水位依舊偏高，這主要是受高通脹影響，消費者的購買力下降所致?！?Cinno Research半導體事業部總經理 Elvis Hsu向記者表示道。

在此背景下，曾經半導體大廠們滿產滿銷的盛況不再。據集邦咨詢統計，8英寸晶圓產線中，臺積電(TSM.US)、聯電(UMC.US)、世界先進、力積電的產能利用率預計分別下降至97%、80%、73%、86%；12英寸晶圓產線，臺積電、三星、聯電產能利用率分別下降至96%、90%、92%。

除國際巨頭外，境內頭部晶圓企業中芯國際也披露稱，由于去年四季度產能利用率下滑至79.5%，其全年產能利用率從去年年中的97.1%下滑至92%。

不少頭部廠商選擇降低售價，應對產能利用率大降。有消息稱，近日三星、力積電、格芯等傳出已直接降價；臺積電、聯電、世界先進等代工牌價并未變化，但私下與客戶協調代工價，給予優惠，以維持ASP與毛利率。由“供不應求”到紛紛降價，晶圓廠商的價格戰顯然已打響。

值得一提的是，盡管晶圓廠商們的產能利用率均在降低，但3nm等先進制程的進度仍在不斷推進。近日，有消息稱三星削弱成熟制程的人力支持3nm的研發，加上此前臺積電呼吁非3nm產線員工放假，可見大廠們對于這一領域的重視。

Dale告訴記者，臺積電4、5nm甚至3nm制程的產品，目前完全是產銷平衡的，沒有出現其他制程產品普遍的供大于求現象。

先進制程芯片對于產品性能的提升是其受高端產品歡迎的主因，近日還有消息稱，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，其搭載芯片將采用臺積電3nm工藝制程。

“以臺積電為例，其3nm對比N5制程，N3功耗可降低約25%-30%，性能可提升10%-15%，電晶體密度提升約70%，也就是3nm可提供低功耗、高性能、高密度的芯片制造”Elvis道。

▌半導體暴利難再

展望2023年全年，行業難以樂觀，從兩家境內頭部的晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體( 01347.HK )的業績預期中也可窺見一二。

2022年，中芯國際Q4未經審計的歸母凈利潤為27.44億元，同比下滑19.7%。對于2023年，公司預計全年營收同比降幅為低十位數，其中一季度營收或環比下降10%-12%至19%-21%之間。

“目前整個市場的產能已經比那個時候（2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、wafer out（生產完成階段）的量，是應該會回來的，但價格未必回到原來那么高，這要求企業做的產品和技術要更有競爭力，以及跟終端客戶捆綁得要更牢，而不是低價競爭?！敝行緡HCEO趙海軍在近日舉辦的業績說明會上透露。

華虹半導體方面，其上年Q4銷售收入達到6.3億美元，同比增長19.3%。但亦出現今年Q1預期下滑的情況，公司預計Q1營收約6.3億美元左右，環比持平，預計毛利率會較去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。

華虹半導體執行副總裁兼首席財務官王鼎在2月14日舉行的業績電話會上表示，Q1的毛利率下滑與12寸廠產能擴張折舊增加、兩座8英寸廠的年度維修（每個廠各耽誤5天）、年終獎發放等原因有關。

集邦咨詢預計，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。

“過去兩年可以說是半導體有史以來成長最高的時期，各家供應商產能供不應求，價格也水漲船高，大部分廠家都賺得盆滿缽滿。但隨著通脹造成需求下降，至去年底之前幾乎所有的產業包含消費、電腦及通訊市場，均面臨庫存過高毛利逐漸下降的困境，未來暴利的情況不易再現?！?Elvis表示道。